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LED芯片价格降幅大 LED市场前景不乐观

近日,澳洋顺昌在投资者关系互动平台上透露,目前来看,LED芯片市场不乐观,LED芯片价格较上年有较大幅度的下跌。

  https://www.alighting.cn/news/20190122/160093.htm2019/1/22 11:36:21

2015最受关注LED产品与技术升级大盘点

2014年,LED产品和技术不断更新,但应用还处于研发和试验阶段,如植物照明,一些新兴的领域刚刚起步,无可见光通信。预计2015年,随着技术的积累以及爆发,这些技术和产品将会进

  https://www.alighting.cn/news/20150109/81677.htm2015/1/9 11:18:59

LED晶粒/芯片制造流程

近几年人们制造LED晶粒/芯片过程中首先在衬底上制作氮化镓(gan)基的晶圆(外延片),晶圆所需的材料源(碳化硅sic)和各种高纯的气体如氢气h2或氩气ar等惰性气体作为载体之

  https://www.alighting.cn/news/20091014/V21194.htm2009/10/14 21:04:09

澳洋顺昌:要做白光LED芯片的领导者

来自上海北京深圳的投资人和媒体齐聚一堂,听取澳洋顺昌高级管理层对过去1年来公司的经营成果以及公司未来发展规划的汇报。在会议上,澳洋顺昌表示,随着公司2017年以来LED芯片竞争地

  https://www.alighting.cn/news/20180315/155627.htm2018/3/15 9:38:24

LED照亮未来

本文为“2011上海国际新光源&新能源照明论坛”晶科电子(广州)的陈海英先生的演讲讲义《LED照亮未来》。

  https://www.alighting.cn/resource/20110705/127460.htm2011/7/5 9:28:16

我国LED外延芯片环节市场概况

随着我国LED产业的快速发展,我国LED外延芯片产业规模取得了显著增长。2006至2017年间,产值增长超过10倍,年均复合增长率超过30%。今天1°姐将从规模、产品结构、竞争格

  https://www.alighting.cn/news/20180404/156255.htm2018/4/4 10:21:02

热超声倒装焊在制作大功率gan基

测试结果表明获得的大面积金凸点连接的剪切力最高达53.93 g/bump,焊接后的gan 基绿光LED 在350 ma 工作电流下正向电压为3.0 v。将热超声倒装焊接技术用于制

  https://www.alighting.cn/resource/20150302/123551.htm2015/3/2 11:34:51

LED科普:分析LED芯片的参数及两种结构

本文详细介绍了LED芯片的分类、结构、芯片特点以及LED芯片的重要参数。希望读者能够更加了解LED芯片

  https://www.alighting.cn/resource/20150106/123791.htm2015/1/6 10:09:41

2018灯丝灯,价格之下皆为齑粉

福兮祸所依,祸兮福所倚。从2012年的琵琶半抱,到2017年的百家争鸣,灯丝灯作为一个明星产品逐渐从争议到认同,从认同到追捧,这中间也在起起落落中牵动了诸多行业同仁的心绪愁思。

  https://www.alighting.cn/news/20171228/154546.htm2017/12/28 10:36:00

专访晶科:倒装焊技术助力大功率高亮度LED

近日,LEDinside 专访了晶科(apt)董事总经理肖国伟博士,他揭示了晶科大功率高亮度LED芯片芯片,在一片降价声潮中,逆势上扬的原因 。晶科(apt)董事总经理肖国伟博士

  https://www.alighting.cn/news/20101105/86220.htm2010/11/5 0:00:00

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