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列公式表达： θ＝ｌ/（λ ｓ）（2） 式（2）中：λ是导热系数，ｌ是材料厚度，ｓ是传热面积。 大功率ｌｅｄ的基本结构如图3~4所示，ｌｅｄ芯片所产生的热，从它的金属散热垫导
http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268566.html2012/3/16 17:39:17
２）外形尺寸小 作为固体发光器件，ｌｅｄ在外形尺寸上的优势是毋庸置疑的，其体积小、重量轻和厚度薄的特点大大拓展了其应用空间，在背光源和显示系统的应用中游刃有余，在传统照明领域也使灯
http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268565.html2012/3/16 17:38:55
http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268564.html2012/3/16 17:38:40
析。 为了能更方便地计算ｌｅｄ的热阻，首先设置底板温度参数为６０℃，芯片功率为０．０６ｗ，固晶胶ｋｅｒ－３２００－ｔｉ厚度为０．０１ｍｍ，驱动电流为２０ｍａ进行热分析，水平散热结
http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268561.html2012/3/16 17:37:44
长右线７７８８ｍ，左线７７９７ｍ。为方便团岛区域车辆进出海底隧道，在台西三路和团岛二路设置进出匝道。湾口海域最大水深４２ｍ，隧道拱顶最深点距海平面约８０ｍ，主隧道覆盖层厚度大于２５
http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268448.html2012/3/16 13:11:06
由众多栅格状的半导体组成，每个“格子”中都拥有一个led半导体，这样led背光就成功实现了光源的平面化。平面化的光源不仅有优异的亮度均匀性，还不需要复杂的光路设计，这样一来lcd的厚
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268380.html2012/3/15 22:02:34
侧，正面射出的光部分将被接触电极所吸收和键合引线遮挡。造成光吸收更主要的因素是p型gan层电导率较低，为满足电流扩展的要求，覆盖于外延层表面大部分的半透明niau欧姆接触层的厚度应大
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268364.html2012/3/15 21:57:37
板厚度选择是根据用户使用的片式led整体厚度要求进行确定的。pcb板厚度不能太厚，太厚会造成固晶后无法焊线；pcb板厚度也不能太薄，太薄会造成压模成型后因为胶体收缩，pcb板形变过
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268357.html2012/3/15 21:57:16
片（ wafer ）水准进行的。3、由于无需打金线与外界电源相联结，采用通孔垂直结构的 led 芯片的封装的厚度降低。因此，可以用于制造超薄型的器件，如背光源
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268356.html2012/3/15 21:57:13
法涂抹均匀。散热铜敷板和散热片或金属支架灯、金属外壳的接触，现在很多led灯厂家使用我公司提供的软性硅胶导热片，可以大面积的铺垫,操作方便.最薄的是0.5mm，厚度可选择，1.0mm
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