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micrel微型led驱动器瞄准应用

micrel公司近期推出的针对应用的led驱动器mic2298。7瓦的mic2298采用3 mm x3mm mlf封装,瞄准手机、pda和数码相机中的闪光灯和手电筒应用。

  https://www.alighting.cn/news/20070725/105668.htm2007/7/25 0:00:00

伦斯勒理工学院演示高效深绿led外延材料

伦斯勒理工学院(rpi)宣布,已研发出高效深绿led外延材料,这种材料对开发红绿蓝颜色混合白光led很有用。此前在对红绿蓝光led材料研究中,深绿光led材料的效率历来是最低的。

  https://www.alighting.cn/resource/20100712/127979.htm2010/7/12 17:43:35

三星发布全球首款弯曲屏幕oled电视

在美国国际消费电子展ces2013上,三星发布全球首款弯曲屏幕oled电视,cree发布lm16 led灯具取代mr16卤素灯。

  https://www.alighting.cn/pingce/20130117/122146.htm2013/1/17 10:14:15

高效半导体照明关键材料技术研发(三期)”取得突破

近日,科技部高新司在北京组织专家对“十二五”国家863计划新材料技术领域“高效半导体照明关键材料技术研发”重大项目(三期)进行了验收。

  https://www.alighting.cn/news/20180321/155769.htm2018/3/21 10:04:58

能源之星整体led灯规范(中文版)

本标准适用于整体led灯具,定义为一个带有led、整体led 驱动和一个准备通过ansi 标准灯头连接到分支电路的ansi 标准灯座。本标准包括非标准灯头的整体led 灯,

  https://www.alighting.cn/news/20130830/109346.htm2013/8/30 15:01:31

led照明用高透明光扩散材料

简要介绍了led照明、高透明光扩散材料及其应用。简明分析了led照明及led照明用高透明光扩散树脂材料的市场规模及其发展趋势,阐述了高透明光扩散树脂材料的制造工艺技术及其发展趋

  https://www.alighting.cn/resource/20140106/124936.htm2014/1/6 14:24:15

高新材料在大功率led集成芯片封装中的应用

香港科技大学;广州市香港科大霍英东研究院工程材料靠性研究中心(cemar)的吴景琛先生关于《高新材料在大功率led集成芯片封装中的应用》精彩演讲ppt分享。

  https://www.alighting.cn/resource/20110711/127440.htm2011/7/11 14:58:09

整体led灯认证标准的修订版

《整体led灯认证标准的修订版》:本标准适用于整体led灯,被定义为一种包含发光二极管(leds),一个集成led驱动器和一个符合ansi标准灯座/插座连接到支电路的底座的

  https://www.alighting.cn/resource/2011/2/10/104713_69.htm2011/2/10 10:47:13

科普:led光学 ? 透镜、光学元件材料

本文介绍了关于led光学中所采用的透镜及祥光的光学元件材料的相关知识。

  https://www.alighting.cn/2014/11/18 10:08:38

功率型led封装基板材料的温度场和热应力分析

要解决led封装的散热及应力问题,选择合适的基板和散热方是关键所在。本文对一种典型的功率型led器件进行了热分析,得出采用不同基板材料的器件中温度场合热应力场的分布,通过比较研

  https://www.alighting.cn/resource/20140526/124547.htm2014/5/26 11:59:02

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