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要是由基板、芯片、固晶胶、荧光粉、封装胶等组成，我们先将芯片利用固晶胶黏贴于基板上，使用金线将芯片与基板作电性连接，然后将荧光粉与封装胶混合，搭配不同荧光粉比例，以及适当的芯片波
http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/6/8/318935.html2013/6/8 15:47:23
类金刚石镀膜是由尺寸在十几纳米级别的金刚石结构和石墨结构混合相组成的一种特殊碳材料，其具有超高的导热性、优良的绝缘性和导热各向同性等优点，镀有类金刚石镀膜能够改善原基材的热传导。
https://www.alighting.cn/news/20130607/85355.htm2013/6/7 17:41:37
1、 热阻rth：热流通道上的温度差与通道上耗散功率之比;在led点亮后达到热量传导稳态时，芯片表面每耗散1w的功率，芯片pn结点的温度与连接的支架或铝基板的温度之间的温差就称为
http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2013/6/7/318901.html2013/6/7 17:17:21
研晶(hp lighting)使用铜基板专利技术，其cob led(3.0~50w)照明用封装产品开发，已全面完成符合能源之星lm-80之测试;近日，更进一步延伸qm
https://www.alighting.cn/news/20130606/112015.htm2013/6/6 9:39:07
量，还能够进步散热作用。要想极好的使用灯罩来散热，有必要处理从led芯片到灯罩的环节疑问，热量传递的界面有必要要少，热阻从能够小。考虑到cob的本钱优势，将来led工矿灯能够选用铝基
http://blog.alighting.cn/184907/archive/2013/6/4/318665.html2013/6/4 10:45:37
在si衬底上生长了gan基led外延材料,分别转移到新的硅基板和铜基板上,制备了垂直结构蓝光led芯片。研究了这两种基板gan基led芯片的光电性能。在切割成单个芯片之前,对大
https://www.alighting.cn/2013/6/4 10:41:39
但同一色区同一批led 中仍然存在差异,而这差异仍逃不了肉眼的挑衅. 2、led 绝缘问题 (这里所说的绝缘指散热基板对led 的正负极而言)不敢说我们是最先发现led 的绝缘问
http://blog.alighting.cn/174916/archive/2013/6/3/318638.html2013/6/3 18:38:29
led磊晶矽基板技术能否取代蓝宝石基板的主流地位，一直是过去几年led产业争论焦点，随着蓝宝石价格回到合理范围，矽基板的价格成本优势减弱，加上矽基板有吸收可见光的缺点，良率问题一
https://www.alighting.cn/news/2013531/n116452373.htm2013/5/31 17:34:33
因应蓝宝石晶棒涨价，加上led背光液晶电视及led照明需求强劲，蓝宝石基板厂透露将调涨pss基板代工报价，由于蓝宝石晶棒近期已调涨约10%，据了解，pss基板涨幅约在5%左右，预
https://www.alighting.cn/news/20130531/88144.htm2013/5/31 11:55:32
受惠led照明拉货刺激，蓝宝石基板出货遂转向发光效率较高的图案化蓝宝石(pss)基板，根据蓝宝石基板业者统计，目前两岸磊晶厂对蓝宝石产品需求出现变化，原先需求各半的抛光片及ps
https://www.alighting.cn/news/2013531/n475252332.htm2013/5/31 9:29:05
