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中国led产业专利态势 主要集中在封装

在led应用的相关专利国家中,日本独占鳌头揽下全球专利的27.9%,而中国仅占9.34%.相关调查显示,封装是我国的主要研发和申请领域,专利申请数占总体的39%,其他依次为应用技

  https://www.alighting.cn/news/20101028/90974.htm2010/10/28 0:00:00

no.242 led封装技术不断革新,谁主沉浮?

第242期阿拉丁“光”点依然为读者奉上本周业界重大新闻点评。led封装技术不断革新,谁主沉浮?“萨德”事件持续发酵,中国企业立场如何?专利战将贯穿led发展始末,企业如何发力?…

  https://www.alighting.cn/news/20170310/148854.htm2017/3/10 10:11:40

国星光电:国星半导体已申请200多篇氮化镓专利

近日,国星光电在深交所互动易平台上回答了投资者的问题时表示,硅基algan垂直结构近紫外大功率led外延、芯片与封装研究及应用”及公司参与申报的“彩色micro-led显示与超

  https://www.alighting.cn/news/20200226/166729.htm2020/2/26 10:53:56

led封装和灯具研制成为发展最快领域

经过多年的发展,中国led产业链已经日趋完善,企业遍布led衬底、led外延、led芯片、led封装和led应用各产业环节。纵观整体产业链条,由于上游产业对于技术和资金要求较

  https://www.alighting.cn/news/20150326/96997.htm2015/3/26 9:54:59

柔性oled首次应用于汽车 封装技术成关键

2010年6月10日--在为期24小时的勒芒拉力赛上,法国车队oreca的oreca01赛车将使用后部带有整合式柔性oled的观后镜。

  https://www.alighting.cn/news/20100610/107226.htm2010/6/10 0:00:00

长光照明宣布拥有130lm/w的led面光源封装技术

长光照明技术负责人宣布:公司拥有完全自主知识产权,基于多芯片集成cob直接封装的led面光源技术光效已达130lm/w,整灯光效以大于100lm/w,成为业界最高光效、最亮的多芯

  https://www.alighting.cn/news/2009128/V22060.htm2009/12/8 10:09:31

技术工作坊公告-led晶圆级封装与集成

本工作坊将对封装集成和晶圆等级集成两个方面,在设计及工艺上作深入介绍,探讨技术上的优势与挑战,并分析技术发展创新对产业的影

  https://www.alighting.cn/news/20121219/108824.htm2012/12/19 13:44:27

小间距rgb封装用环氧树脂——2019神灯奖申报技术

小间距rgb封装用环氧树脂,为天津德高化成新材料股份有限公司2019神灯奖申报技术

  https://www.alighting.cn/pingce/20190218/160365.htm2019/2/18 16:57:09

利之达 led封装陶瓷基板——2019神灯奖申报技术

利之达 led封装陶瓷基板,为武汉利之达科技股份有限公司2019神灯奖申报技术

  https://www.alighting.cn/pingce/20190313/160794.htm2019/3/13 10:07:27

壁炉灯用 仿流明封装led灯珠——2020神灯奖申报技术

壁炉灯用 仿流明封装led灯珠,为广州市巨宏光电有限公司2020神灯奖申报技术

  https://www.alighting.cn/pingce/20191017/164570.htm2019/10/17 15:48:13

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