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大功LED的热阻测量与结构分析

本文研究了大功LED的光功环境温度和工作电流对热阻的影响规律,论述了积分式结构函数和微分式结构函数的推导过程及其主要性质,提出了大功LED热阻的精确测量方法,并利用结构函

  https://www.alighting.cn/resource/2013/3/19/15537_25.htm2013/3/19 15:53:07

bxd6015c,防爆工作,防爆泛光,大面积抢修,大功防爆工作

bxd6015c,防爆工作,防爆泛光,大面积抢修,大功防爆工作 bxd6015c便携式免维护防爆工作 乐清柯铭防爆电器有限公司(熊玉林) 电话:0577

  http://blog.alighting.cn/fbdengju/archive/2010/5/16/44489.html2010/5/16 14:02:00

大功LED芯片抗过电应力能力研究

对不同大功LED芯片进行单次脉冲浪涌冲击,对比不同大功LED芯片在相同浪涌波形下的抗过电应力能力。实验共测试5款LED产品,发现不同大功LED芯片的抗过电应力能力相差很

  https://www.alighting.cn/resource/20131114/125121.htm2013/11/14 16:33:06

大功LED封装以及散热技术

散热:由于目前半导体发光二极管晶片技术的限制,LED的光电转换效还有待提高,尤其是大功LED,因其功较高,大 约有60%以上的电能将变成热能释放(随着半导体技术的发

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261445.html2012/1/8 21:33:10

大功LED封装以及散热技术

散热:由于目前半导体发光二极管晶片技术的限制,LED的光电转换效还有待提高,尤其是大功LED,因其功较高,大 约有60%以上的电能将变成热能释放(随着半导体技术的发

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262616.html2012/1/29 0:33:42

大功LED封装以及散热技术

散热:由于目前半导体发光二极管晶片技术的限制,LED的光电转换效还有待提高,尤其是大功LED,因其功较高,大 约有60%以上的电能将变成热能释放(随着半导体技术的发

  http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115541.html2010/11/20 23:42:00

大功LED封装以及散热技术

散热:由于目前半导体发光二极管晶片技术的限制,LED的光电转换效还有待提高,尤其是大功LED,因其功较高,大 约有60%以上的电能将变成热能释放(随着半导体技术的发

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258628.html2011/12/19 11:09:50

大功LED封装以及散热技术

散热:由于目前半导体发光二极管晶片技术的限制,LED的光电转换效还有待提高,尤其是大功LED,因其功较高,大 约有60%以上的电能将变成热能释放(随着半导体技术的发

  http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114843.html2010/11/18 0:13:00

大功LED封装以及散热技术

散热:由于目前半导体发光二极管晶片技术的限制,LED的光电转换效还有待提高,尤其是大功LED,因其功较高,大 约有60%以上的电能将变成热能释放(随着半导体技术的发

  http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115542.html2010/11/20 23:43:00

大功LED封装以及散热技术

散热:由于目前半导体发光二极管晶片技术的限制,LED的光电转换效还有待提高,尤其是大功LED,因其功较高,大 约有60%以上的电能将变成热能释放(随着半导体技术的发

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