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led封装方法、材料、结构和工艺的选择主要由芯片结构、光电/机械特性、具体应用和成本等因素决定。经过40多年的发展，led封装先后经历了支架式、贴片式、功率型led等发展阶段。随
https://www.alighting.cn/resource/20110322/127859.htm2011/3/22 16:38:35
半导体封装之主要目的是为了确保半导体芯片和下层电路间之正确电气和机械性的互相接续，及保护芯片不让其受到机械、热、潮湿及其它种种的外来冲击.选择封装方法、材料和运用机台时，须考
https://www.alighting.cn/resource/20100412/129028.htm2010/4/12 0:00:00
为led基板材料的“高纯度氧化铝”年产能将可扩增至1,000吨，将达现行300吨的3倍以
https://www.alighting.cn/news/20110915/100169.htm2011/9/15 10:21:37
led封装件就生产规模和工艺来说在上个世纪90年代开始迅速发展，在其发展的最初阶段platan就开始供应配件，可以说platan是看着市场逐步成长并成熟起来的。逐渐plata
https://www.alighting.cn/news/20150420/84708.htm2015/4/20 16:41:42
中国led封装系列产品中，lamp系列在今后几年数量占比将持续下降，集成封装、cob封装、大功率封装、smd封装数量占比持续增加，特别是smd系列数量占比提升将较为明显。
https://www.alighting.cn/news/20120710/89003.htm2012/7/10 10:46:41
随着led照明市场的持续进展，很多led封装企业开始步入低毛利时代，增量不增利成为当前封装行业普遍面临的问题，封装似乎已经到了一个迫切求变的新阶段。这促使封装企业不得不作出思
https://www.alighting.cn/news/20160606/140904.htm2016/6/6 13:26:22
中国照明学会电光源专业委员会、北京电光源研究所和复旦大学电光源研究所将于2012年5月27～29日在江苏省连云港市共同召开“第四届全国电光源材料科技研讨会”。
https://www.alighting.cn/news/2012425/n481539180.htm2012/4/25 13:49:12
h已正式启动，该项目旨在开发适用于照明应用的新型印制oled功能性材
https://www.alighting.cn/news/2013722/n777254057.htm2013/7/22 9:44:07
九州大学“最先端有机光电研究中心(opera)”教授安达千波矢领导的研究小组开发出了发光率高达86%的oled材料。新材料适合有机分子发光的能量状态从普通的25%大幅提高到86.
https://www.alighting.cn/news/2012417/n869538906.htm2012/4/17 8:45:05
继11月披露了收购夜视丽进军反光材料领域的重组预案之后，12月29日晚，水晶光电公告称，公司董事会审议通过了《关于公司现金及发行股份购买资产并募集配套资金的议案》等与本次交易相
https://www.alighting.cn/news/20131230/n237659304.htm2013/12/30 9:32:44
