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台湾本土自主mocvd技术 竞争力成本控制受限

本约40~50%,台湾led芯片厂在本土没有相关设备业者支援下,在成本控制将受制于自主mocvd设备技术所带来的压力,对未来成本控制竞争力造成影

  https://www.alighting.cn/news/2013530/n763352304.htm2013/5/30 11:12:22

2015年led主流封装形式探析

然而伴随封装市场需求的增长,封装形式也开始逐渐走向制式化。对此,欧司朗高级市场经理吴森表示,目前照明市场上led主流的封装方式主要由ppa或pct封装的中小功率产品、emc封

  https://www.alighting.cn/news/20150715/130999.htm2015/7/15 10:43:05

中国led产业专利态势 主要集中在封装

在led应用的相关专利国家中,日本独占鳌头揽下全球专利的27.9%,而中国仅占9.34%.相关调查显示,封装是我国的主要研发和申请领域,专利申请数占总体的39%,其他依次为应用技

  https://www.alighting.cn/news/20101028/90974.htm2010/10/28 0:00:00

2012年led封装领域值得重点关注的方向

2012年,国内led封装产业在资本市场的助力下,产能将进一步释放,竞争压力加剧,最先被末位淘汰的是一批技术、市场能力偏弱的中小封装厂。

  https://www.alighting.cn/news/20120229/89464.htm2012/2/29 10:27:38

linear推出电感器型高效led驱动器

据悉,凌力尔特(linear technology)推出电感器型、低杂讯、高效率led驱动器「ltc3220/-1」,可用于蜂窝电话显示幕和其他可编程照明应用。

  https://www.alighting.cn/news/20080117/107449.htm2008/1/17 0:00:00

功率型白光led封装技术、荧光粉技术发展趋势深度剖析

研究标明,随着温度下降,荧光粉量子效能升高,荧光粉在led封装中的感化在于光色复合。出光减少,辐射波长也会发生变化,从而引起白光led色温、色度的转变,较高的温度还会加速荧光

  https://www.alighting.cn/news/20110407/90759.htm2011/4/7 15:17:50

led封装材料的应用现状和发展趋势(下)

国产封装材料近年的发展已经取得不俗的成绩,相较10年前市场主流进口材料价格,固态环氧树脂已下降约50%、有机硅胶水价格下降得更多。国产材料已经基本满足通用器件的封装要求。相信随

  https://www.alighting.cn/news/20181009/158619.htm2018/10/9 9:52:22

2009年led技术频道年终专题

led技术频道年终专题

  https://www.alighting.cn/special/200912311/index.aspx2009/12/31 16:29:01

中国呈现led照明检测技术强国之势

近十年,我国的led技术及产业的发展紧跟国际的发展步伐,尤其在下游封装及应用产品的制造方面取得了显著的成绩。

  https://www.alighting.cn/news/2012912/n219743363.htm2012/9/12 9:21:03

隆达电子最新封装产品亮相2014光亚展

隆达电子照明产品事业处处长黄道恒先生,6月10日于“2014新世纪led高峰论坛”中针对“先进led照明元件与应用技术发展”的主题发表演说。“2014新世纪led高峰论坛”是广

  https://www.alighting.cn/news/20140613/108547.htm2014/6/13 10:26:18

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