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ngk(日本)开发出gan衬底的uhb - led

计,其氮化镓晶圆发出了前所未有高水平,高效率的冷光,这意味着uhb - led也可适用于商用投影机和汽车大灯,甚至适用于混合动力汽车和电动汽车使用的功率器

  https://www.alighting.cn/news/20111214/99660.htm2011/12/14 10:16:15

半导体制程技术进入10奈米世代,机台和材料成挑战

于半导体业者而言相当头痛,平均1台euv机台设备要1亿美元,折合新台币要30亿元左右,对晶圆厂而言是非常高价的投

  https://www.alighting.cn/news/20111213/99719.htm2011/12/13 10:07:35

gt asf? 粉色蓝宝石可用于生产出传输速度最高的led晶圆

gtat今天公布了一项案例研究,详述了一系列盲型材料研究的发现,该系列研究评估了蓝宝石颜色对 led 制造工艺的影响。 研究表明,无论来源如何,所有蓝宝石均在核心处显现出颜色,gt

  https://www.alighting.cn/news/20111212/114191.htm2011/12/12 17:56:02

非晶玻璃衬底gan leds 问世

近日,三星尖端技术研究所和首尔大学宣布开发出了第一个由非晶玻璃衬底制造的发光二极管。

  https://www.alighting.cn/news/20111212/99724.htm2011/12/12 15:30:51

南海新光源产业基地招商不遗余力

s)与中方合资共同设厂,目前正利用11台mocvd装置制造led芯片。今后计划花3年时间将mocvd装置增至60台。旭明光电在led芯片工厂处理的晶圆尺寸为4英寸,mocvd装置

  http://blog.alighting.cn/228/archive/2011/12/9/257406.html2011/12/9 16:50:15

先进led晶圆级封装技术

主要内容:hb-led制造费用分解表、晶圆级芯片市场封装趋势、led封装类型的发展趋势、晶圆级封装技术的注意事项、led wlp的产业发展等。

  https://www.alighting.cn/resource/2011/12/6/105355_26.htm2011/12/6 10:53:55

3大晶圆大工厂2011年成长乏力

从台积电、联电、中芯等大中华地区前3大晶圆代工厂单季营收表现观察,受欧债风暴冲击,终端需求明显减弱,加上全球主要晶片供应商合计存货金额仍在高点,客户端调节库存压力仍大,使得201

  https://www.alighting.cn/news/20111205/89799.htm2011/12/5 10:56:19

晶圆键合:选择合适的工艺来制造大功率垂直led

具有垂直结构的发光二极管(led)在固态照明产品应用中是非常有前景的一种器件,因为它们可以承受大的驱动电流来提供高的光输出强度。制造这种形式的led 需要采用晶圆- 晶圆间的键

  https://www.alighting.cn/resource/20111202/126822.htm2011/12/2 17:59:24

先进led晶圆级封裝技术

led前瞻技术与市场研讨会上,香港科技大学led-fpd工程技术研究开发中心主任李世玮教授分享了《先进led晶圓级封裝技术》,众多业界专家和专业听众给予了一致好评。

  https://www.alighting.cn/resource/20111202/126829.htm2011/12/2 11:13:33

日本多晶硅龙头tokuyama进军led用硅晶圆市场

据日经产业新闻30日报导,日本多晶硅制造龙头厂商tokuyama已研发出一款使用于led基板的大尺寸单晶硅晶圆,将正式进军led用大尺寸硅晶圆市场。报导指出,tokuyama所研

  https://www.alighting.cn/news/20111201/114055.htm2011/12/1 11:18:52

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