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led的cob(板上芯片)封装流程

片镀层会烤黄,即氧化,给邦定形成困难)。如果无 led 芯片邦定,则需要以上几个步骤; 如果只要 ic 芯片邦定则取消以上步骤。  第五步:粘芯片 用点胶机正在 pcb 印刷线路

  http://blog.alighting.cn/146439/archive/2013/1/31/309122.html2013/1/31 10:26:53

led面板灯有哪些特点、优势及价格如何

led面板灯广泛应用于办公室、超市、商场、医院、学校等室内照明场所,是一款高档的室内照明灯具,其外边框由铝合金经阳极氧化而成,光源为led,整个灯具设计美观简洁、大气豪华,既有良

  http://blog.alighting.cn/singnice/archive/2013/1/30/309089.html2013/1/30 20:48:33

led行业合并整合 重点在于拓展市场出海口

行中。台湾第二大外延厂璨圆与大陆最大led芯片厂三安光电的签约,加之此前的广与晶电、隆达与威力猛的合作使得led行业合并整合之势愈演愈烈。整体来看,企业间被动或主动地并购整合已

  http://blog.alighting.cn/qudao/archive/2013/1/30/309059.html2013/1/30 15:29:19

氧化对gan基led透明电极接触特性的影响

研究了热退火对ingan/gan多量子阱led的ni/au p gan欧姆接触的影响。发现在空气和n2气氛中交替地进行热退火的过程中ni/au接触特性显示出可逆现象。ni/au p

  https://www.alighting.cn/2013/1/29 15:47:52

宋昌斌

技开发处 项目开发主管 2003-2009 北京中科英半导体有限公司综合办公室主任 2009-至今 中国科学院半导体照明研发中心非视觉照明研究方

  http://blog.alighting.cn/169576/2013/1/28 17:58:43

盘点全球最新led照明技术创新

当前全球能源短缺的忧虑再度升高的背景下,节约能源是我们未来面临的重要的问题,在照明领域,led发光产品的应用正吸引着世人的目光,led作为一种新型的绿色光源产品,必然是未来发展的趋

  https://www.alighting.cn/news/2013128/n033248602.htm2013/1/28 15:42:38

纽约bridgehampton瑟夫赛德楼室内照明

黄桧的水平板条和阳极氧化处理的铝合金

  https://www.alighting.cn/case/2013/1/28/135742_61.htm2013/1/28 13:57:42

未来的led产业竞争与机遇并存

大,led未来主要市场是通用照明市场,市场容量大,终端消费市场比较分散,不易形成垄断,国内企业生存空间广阔。国内一些企业拥有核心知识产权,如晶能光电的硅衬底氮化蓝光项目,大连路美的芯

  http://blog.alighting.cn/aswei/archive/2013/1/26/308741.html2013/1/26 11:06:14

gan氮化(gallium nitride)

(ga)和氮(n)构成的化合物半导体。带隙为3.45ev(用光的波长表示相当于约365nm),比硅(si)要宽3倍。利用该特性,gan主要应用于光元件。通过混合铟(in)和

  https://www.alighting.cn/2013/1/25 13:18:42

不同衬底温度下pld 法制备的氧化锌薄膜的特性

利用gcr170型脉冲激光器nd:yag 的三次谐波(355nm),以蓝宝石al2o3(0001)为衬底,在不同温度下采用脉冲激光沉积法制备了zno 薄膜.通过原子力显微镜、ram

  https://www.alighting.cn/resource/20130123/126125.htm2013/1/23 14:07:10

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