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bonding，也就是芯片打线，芯片覆膜，又称邦定。bonding是芯片生产工艺中一种打线的方式，一般用于封装前将芯片内部电路用金线与封装管脚连接，一般bonding后(即电路
https://www.alighting.cn/news/20090623/91423.htm2009/6/23 0:00:00
以根据用户的要求（光波长、光功率、发散角、供电方式、工作条件、外形等）为您研制专用半导体激光光源，使您能够在任何环境下，都可以获得最佳的监视效果。 应用：夜视照明；黑白ccd摄像
http://blog.alighting.cn/qyrong/archive/2010/8/4/65967.html2010/8/4 10:20:00
本文从封装设备、led芯片、辅助封装材料、封装设计、封装工艺、led器件性能等方面描述了当今中国led封装技术与国外技术的差异，既肯定了中国led封装技术长足的进步，也找出了与国
https://www.alighting.cn/news/2010716/V24388.htm2010/7/16 8:38:24
目前，激光打印的主流技术是laser技术，为大多数厂商使用。只有oki一直坚持在激光打印机上采用led技术，fujitsu、casio和lexmark也有部分采用此技术的产品，但
https://www.alighting.cn/resource/20081201/128642.htm2008/12/1 0:00:00
激光灯是一种方便实用的定位工具。可广泛用于作效率成衣激光定位、服装钉钮点光源定位、裁布机裁布辅助标线、服装折边激光标线定位、缝纫机/裁剪机/钉钮机/自动手动断布机辅助标线定位各
http://blog.alighting.cn/qyrong/archive/2010/7/29/59269.html2010/7/29 17:03:00
一.概述 目前,印刷电路板(pcb)加工的典型工艺采用"图形电镀法"。即先在板子外层需保留的铜箔部分上，也就是电路的图形部分上预镀一层铅锡抗蚀层，然后用化学方
http://blog.alighting.cn/pcb/archive/2012/10/22/294215.html2012/10/22 17:39:28
近日，富士施乐率先在行业内推出了全新led(发光二极管)系列打印机。据了解，该打印机最大特色是采用了富士施乐研发的新led技术，与原技术不同，富士施乐全新led打印引擎只有激光的
https://www.alighting.cn/news/20081125/103226.htm2008/11/25 0:00:00
目前世界上先进的组装工艺是采用一种新型材料——固化泥，将固化泥填充于灯管与灯座之间，在120℃温度下使固化泥膨胀、固化，从而将灯管与灯座牢固地固定成一体，好象用水泥固定电线杆一
https://www.alighting.cn/news/2007210/V7984.htm2007/2/10 14:10:00
这项技术通过激光直接加热氧分子和氮分子，从而在空中形成等离子并发光，然后利用技术手段聚集上千个亮点，从而使得画面更加平滑流畅。
https://www.alighting.cn/case/200797/V2572.htm2007/9/7 10:10:51
2008年2月29日-3月1日，"广州首届国际led·激光文艺演出与景观照明中应用技术研讨交流会"在广州雅江光电设备有限公司隆重举行。
https://www.alighting.cn/news/200837/V14285.htm2008/3/7 13:43:34
