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基于tpic6b273的led驱动控制设计

示点阵模块的显示驱动原理图。若采用共阳形式双色led显示模块,那么双色led显示点阵模块将有8路共阳行向驱动引线以及红、绿各8路列向电流驱动引线。这样,通过对行方向各晶体管的控

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258608.html2011/12/19 11:02:40

基于tpic6b273的led驱动控制设计

示点阵模块的显示驱动原理图。若采用共阳形式双色led显示模块,那么双色led显示点阵模块将有8路共阳行向驱动引线以及红、绿各8路列向电流驱动引线。这样,通过对行方向各晶体管的控

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258605.html2011/12/19 11:02:30

高亮度led封装工艺技术及方案

度,新改良的大功率smd器件内加有杯形反射面,有助把全部的光线能一致地反射出封装外以增加输出流明。而盖住led上圆形的光学透镜,用料上更改用以silicone封,代替以往在环氧树

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258601.html2011/12/19 11:02:23

hid氙气灯

球,这其中就是满了氙气及少许稀有金属,只要用电流去刺激它们进行化学反应,两者就会发出高达 6000k 色温度的光芒,这不但是传统卤素灯所难以望其项背的光度, 6000k 其实也是最接

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258559.html2011/12/19 10:59:42

hid氙气灯

球,这其中就是满了氙气及少许稀有金属,只要用电流去刺激它们进行化学反应,两者就会发出高达 6000k 色温度的光芒,这不但是传统卤素灯所难以望其项背的光度, 6000k 其实也是最接

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258558.html2011/12/19 10:59:40

2048像素led平板显示器件的封装

择epotek h77作为陶瓷盖与衬底陶瓷基片装配的粘接剂,该具有适宜粘度和良好的工艺加工特性,经粘接和1 50℃、45min固化后形成粘接强度大、密封性好的淡黄色粘接层。因jgsl窗

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258553.html2011/12/19 10:59:24

2048像素led平板显示器件的封装

好的韧性。在环氧树脂家族中,我们选择epotek h77作为陶瓷盖与衬底陶瓷基片装配的粘接剂,该具有适宜粘度和良好的工艺加工特性,经粘接和1 50℃、45min固化后形成粘接强

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258549.html2011/12/19 10:59:12

hid氙气灯

球,这其中就是满了氙气及少许稀有金属,只要用电流去刺激它们进行化学反应,两者就会发出高达 6000k 色温度的光芒,这不但是传统卤素灯所难以望其项背的光度, 6000k 其实也是最接

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258545.html2011/12/19 10:59:03

led封装,期待技术创新

率指标控制必须非常严格,这是封装业的重中之重。以往,制约led封装技术发展的因素被认为主要存在于以下三个方面:一是关键的封装原材料,如基板材料、有机(硅、环氧树脂)、荧光粉等性

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258534.html2011/12/19 10:58:39

led散热铝基板基础知识

特的金属基覆铜板,具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能。设计时也要尽量将pcb靠近铝底座,从而减少部分产生的热

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258527.html2011/12/19 10:58:20

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