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电泵浦激光器项目挑战iii-v 族光电材料

2006年8月4日,麻省理工学院(mit)微光学技术中心开始一项360万美元、挑战 iii-v 族光电材料的“芯片级纳米光电系统用电泵浦激光器”项目,此项目为美国国防部投

  https://www.alighting.cn/news/20060809/102199.htm2006/8/9 0:00:00

applied materials宣佈将事业焦点转移至结晶太阳能与led设备

s, ees)部门,将焦点放在结晶太阳能电池与led设备事业,而不再对新客户贩卖「sunfab」薄膜太阳能面板制造设备整合产品

  https://www.alighting.cn/news/20100722/105492.htm2010/7/22 0:00:00

lg推出非晶tft驱动式19英寸oled面板

韩国lg显示器开发出了驱动元件采用非晶tft的19英寸、4.3英寸和3.5英寸oled面板,并在“fpd international 2008”上展出(图1~3)。该公司此

  https://www.alighting.cn/news/20081104/106189.htm2008/11/4 0:00:00

新兴led厂磊国际跨入系统整合商行列

随着白炽灯泡被停产与禁用,led照明企业积极应对灯泡置换带来的效益。台湾led新兴厂商磊国际,不仅建案室外景观照明案件,还配合台湾以建案节能规划,公共工程标案为主要轴心,已全

  https://www.alighting.cn/news/20101117/106575.htm2010/11/17 0:00:00

重庆超2~6英寸led用蓝宝石项目正式投产

经过一年多建设,重庆两江新区重大高新技术产业项目——重庆超2~6英寸led用蓝宝石及8英寸集成电路用片抛光项目一期在水土高新园正式投产。该项目全部达产后年产值将达37亿元,两

  https://www.alighting.cn/news/20130307/112904.htm2013/3/7 9:32:46

日本信越化学开发出低透气低折射led封装材料

日本信越化学工业作为高亮度led封装的封装材料,开发出了降低了透气性的低折射率款新产品“ker-7000系列”。新产品备有邵氏a硬度为80的“ker-7080 a/b”及邵氏

  https://www.alighting.cn/news/20120220/115303.htm2012/2/20 9:07:24

晶能光电ceo王敏揭秘衬底led背后的故事

时隔两年,再次见到晶能光电(江西)有限公司ceo王敏,是在2015年度国家科技奖励大会召开前夕。因为自主研制衬底led芯片并将其产业化推向全球市场,他和他的团队一举摘下国家技

  https://www.alighting.cn/news/20160203/136922.htm2016/2/3 10:00:38

基氮化镓在大功率led的研发及产业化

6月10日,在广州举行的2013年led外延芯片技术及设备材料最新趋势专场中,晶能光电衬底led研发副总裁孙钱博士向与会者做了题为“衬底氮化镓大功率led的研发及产业化”的报

  https://www.alighting.cn/news/2013617/n057752776.htm2013/6/17 15:39:40

晶能光电融资扩产基大功率led芯片

作为江西省led产业龙头企业和全球基led技术的领导者,晶能光电积极在高新区布局基led产业,吸引了多家企业入区配套,形成了led产业在高新区的集聚。目前其新一轮的融资已经完

  https://www.alighting.cn/news/2013513/n091151630.htm2013/5/13 13:22:36

具有颠覆性的led倒装技术:异向导电封装技术(lep filp chip)介绍

附件为论坛嘉宾的演讲内容《具有颠覆性的led倒装技术:异向导电封装技术(lep filp chip)介绍》pdf,欢迎大家下载学习!

  https://www.alighting.cn/resource/20160620/141310.htm2016/6/20 16:39:36

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