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得屏体框架结构简单，定位精度及屏体的安装工艺容易控制，保证了整屏的平整度。4、联接结构采用焊接和连接件并用的联接方式，简单易行，可以确保联接强度，同时提高屏体的安装效率。四、系统防
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258523.html2011/12/19 10:58:08
光亮度一致，保持最终产品的一致性。 4. 驱动芯片的封装应有利于驱动芯片管芯的快速散热，如将管芯(die)直接绑定在铜板上，并有一pin直接延伸到封装外，便于直接焊接在pcb板的铜
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258510.html2011/12/19 10:57:08
然不是最好的方案。目前国外生产的大功率芯片，0.5瓦以上的白光芯片都是在蓝光芯片上涂敷一层均匀的yag荧光粉浆，外表看去是一粒黄色的立方体，(除用于焊接的二个金垫没有荧光粉，这种方
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258501.html2011/12/19 10:56:42
式更换，不需将led和散热基板焊接在一起，大大提升了led使用上的便利性。 二、acled相关应用与未来发展方向 在产学研积极合作发展acled产业之下，配合节能概念，目前已有相
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258490.html2011/12/19 10:56:12
板焊接时和成品在工作时由于光源排列而出现的一路或几路产品缺亮。此外,由于可以利用反光杯实现集中配光,也可以避免因使用二次透镜而带来的负面影响。但不可否认的是,采用此种封装形式的光
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258477.html2011/12/19 10:55:39
部引线键合垫处于中央位置，采用"米"字形电极使注入电流能够较为均匀的扩展，底部采用ausn合金将芯片倒装焊接在管壳底盘上，具有较低的热阻，工作电流400 ma时，波长405和47
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258474.html2011/12/19 10:55:33
15灯、30灯、60灯是指led灯带每米长度上焊接了多少颗led元件，一般来说1210规格灯带是每米60颗led，5050规格灯带是每米30颗led，特殊的有每米60颗led。不
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258445.html2011/12/19 10:49:40
的第四线的另一端。提示： 您可以磁带或焊接导线，led和100欧姆的电阻，使一个更稳定的连接（始终确保金属对金属接触）。|led灯管 您可以添加许多发光二极管以这种方式，确保您连接负
http://blog.alighting.cn/yunaoled/archive/2011/11/29/256051.html2011/11/29 14:04:22
益，同样应用led的企业如果设备和人员接地不良的话也会造成led的损坏，返工在所难免。按照led标准使用手册的要求，led的引线距胶体应不少于3-5毫米，进行弯脚或焊接，但大多数应用企
http://blog.alighting.cn/112007/archive/2011/11/16/253950.html2011/11/16 16:36:07
发光。7三并一在ic驱动芯片温度方面比三合一要低，从而提高了屏体的整体寿命。8从焊接工艺上来说，三并一表贴的封装方式很成熟，要优于三合一表贴。9由于三合一表贴工艺上步骤复杂，工期较
http://blog.alighting.cn/biaoshi/archive/2011/11/15/253335.html2011/11/15 21:07:32
