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led基板介绍及技术发展趋势

所不同,而led各种途径方法约略可以 下示意之:  途径说明:  (1). 从空气中  (2). 能直接由system circuit board导出  (3). 经

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271417.html2012/4/10 21:42:52

led基板介绍及技术发展趋势

所不同,而led各种途径方法约略可以 下示意之:  途径说明:  (1). 从空气中  (2). 能直接由system circuit board导出  (3). 经

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271420.html2012/4/10 21:43:01

led基板介绍及技术发展趋势

所不同,而led各种途径方法约略可以 下示意之:  途径说明:  (1). 从空气中  (2). 能直接由system circuit board导出  (3). 经

  http://blog.alighting.cn/cngeiao/archive/2012/5/20/275037.html2012/5/20 20:21:18

led基板介绍及技术发展趋势

所不同,而led各种途径方法约略可以 下示意之:  途径说明:  (1). 从空气中  (2). 能直接由system circuit board导出  (3). 经

  http://blog.alighting.cn/cngeiao/archive/2012/5/20/275040.html2012/5/20 20:21:28

led基板介绍及技术发展趋势

所不同,而led各种途径方法约略可以 下示意之:  途径说明:  (1). 从空气中  (2). 能直接由system circuit board导出  (3). 经

  http://blog.alighting.cn/fafafa/archive/2012/6/20/279471.html2012/6/20 23:06:02

led基板介绍及技术发展趋势

所不同,而led各种途径方法约略可以 下示意之:  途径说明:  (1). 从空气中  (2). 能直接由system circuit board导出  (3). 经

  http://blog.alighting.cn/fafafa/archive/2012/6/20/279475.html2012/6/20 23:06:07

改善结构提升白光led使用寿命

匀化具体方法是led的改善封装方法,而这些方法已经陆续被开发中。■解决封装的问题才是根本方法由于增加电力反而会造成封装的阻抗急速降至10k/w以下,因此国外业者曾经开发耐高温

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229911.html2011/7/17 23:09:00

改善结构提升白光led使用寿命

d的改善封装方法,而这些方法已经陆续被开发中。   ■解决封装的问题才是根本方法   由於增加电力反而会造成封装的阻抗急遽降至10k/w以下,因此国外业者曾经开发耐高温白

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120527.html2010/12/13 22:56:00

bzc53系列防爆操作(ⅱc)

产品名称: bzc53系列防爆操作(ⅱc) 乐清柯铭防爆电有限公司(熊玉林)电话:0577-626596116传真:0577-61780759 手

  http://blog.alighting.cn/fbdengju/archive/2010/5/30/46735.html2010/5/30 11:02:00

改善结构提升白光led使用寿命

而会造成发光效率不如低功率白光 led 的窘境,如果改善芯片的电极构造,理论上就可以解决上述取光问题。 ■设法减少阻抗、改善问题   有关发光特性均匀性,一般认为只要改

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134148.html2011/2/20 23:07:00

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