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新世纪led沙龙技术分享资料——led主流封装技术及未来发展趋势

本资料来源于2014新世纪led沙龙佛山站,由技术分享嘉宾——来自华南理工大学 教授 文尚胜主讲的关于介绍《led主流封装技术及未来发展趋势》的讲义资料,现在分享给大家,欢迎下载附

  https://www.alighting.cn/resource/20140117/124896.htm2014/1/17 15:09:25

日本三菱材料多晶厂发生爆炸

日商三菱材料(mitsubishi materials)9日发布新闻稿宣布,旗下位于日本三重县的四日市工厂于9日13点05分(gmt+8)发生爆炸事件,而该起爆炸事件已造成5人死亡

  https://www.alighting.cn/news/20140113/111933.htm2014/1/13 10:22:16

led路灯技术讨论

d工作条件。不可忽略的铝基板及导热硅胶,硅脂材料的导热环节,使用材料的实际寿命质量,将直接影响led的工作散热条件。如何减少中间环节,直接与热沉散热近距离接触将热量快速达到平衡的有

  http://blog.alighting.cn/tytll1/archive/2014/1/9/347041.html2014/1/9 16:48:29

台湾半导体照明新厂落成 期许利基市场的发展

高功率led封装厂台湾半导体照明公司(tslc)2013年12月30日举行新厂落成仪式,tslc传承前身高功率led封装厂采钰的晶圆级led硅基及氮化铝封装技术,让led封装元

  https://www.alighting.cn/news/20140109/111360.htm2014/1/9 9:44:12

回顾2013年蓝宝石基板沾苹果光 需求价格好转

蓝宝石基板历经逾2年的产业低谷后,2013年在苹果(apple)推出的iphone 5与iphone 5s采用蓝宝石基板作为镜头保护盖与home键保护盖的挹注下,终于脸上有光。

  https://www.alighting.cn/news/20140107/87596.htm2014/1/7 11:25:32

也说led的灯散热问题

散发2.热量由systemcircuitboard导出3.热量由金线导出4.热量由电路板导出5.热量由基板导出6.热量由热管导出目前板上芯片已经成为主流制式,共晶(eutecti

  http://blog.alighting.cn/90987/archive/2014/1/3/346872.html2014/1/3 18:01:43

传苹果公司蓝宝石基板用量约增至5倍

苹果继之前率先将蓝宝石基板导入手机后镜头保护盖及home键指纹辨识,引发其他手机厂也跟进,法人圈传出,苹果现在新的计划是要把蓝宝石基板导入笔电触摸板,据了解,每台所需要的蓝宝石基

  https://www.alighting.cn/news/20140102/111455.htm2014/1/2 9:40:23

台韩手机增指纹辨识 蓝宝石基板厂受益

不让苹果(apple)专美于前,包括韩国lg及台湾地区宏达电2家厂商的新款高级智能手机也计划将指纹辨识列为标配。

  https://www.alighting.cn/news/20131227/99978.htm2013/12/27 10:40:02

世界首创与mlcc相同大小的基板嵌入式多层陶瓷电容器(zrb系列)的商品化

随着智能手机和数码相机的录像、录音功能的搭载,以及小型笔记本电脑的无风扇设计等的电子设备多功能化发展及无噪声化发展,之前并不突出的由于电容器振动所产生的“啸叫※1”问题成为设计的主

  https://www.alighting.cn/2013/12/23 11:51:30

蓝宝石基板报价明年看涨10~15%

苹果(apple)对蓝宝石基板应用在iphone手机荧幕的企图心强,向欧洲专利局申请通过的可挠式荧幕专利,就同时采用蓝宝石基板及液态金属,可把包覆整台iphone机身,预料将大

  https://www.alighting.cn/news/20131223/87934.htm2013/12/23 11:00:25

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