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华润威颜重光:金融危机中led光源及其驱动控制ic产业将继续成长

  https://www.alighting.cn/news/20090304/85843.htm2009/3/4 0:00:00

科锐与abb宣布sic合作,提供汽车和工业领域解决方案

11月18日消息,全球碳化(sic)技术领先企业科锐与abb电网事业部宣布达成合作,共同扩展sic在快速增长大功率半导体市场的采用。

  https://www.alighting.cn/news/20191119/165153.htm2019/11/19 9:43:00

又签一单!意法半导体与罗姆旗下公司达成sic晶圆合作

据台湾杂志《新电子》报道,罗姆半导体集团 (rohm semiconductor) 和意法半导体 (st) 宣布与罗姆旗下公司sicrystal签署一项碳化 (sic) 晶圆长

  https://www.alighting.cn/news/20200117/166255.htm2020/1/17 9:44:59

合邦正式跨入led照明市场

合邦(6103) 16日发布新闻指出,随着高功率led的技术逐渐成熟,强调环保节能的趋势下,led将陆续取代低效率、高耗能的传统发光源,该公司表示,已布建全球第一条led

  https://www.alighting.cn/news/20071119/117172.htm2007/11/19 0:00:00

高性能氮化镓晶体管研制成功

此前,氮化镓只能用于(111)-上,而目前广泛使用的由制成的互补性金属氧化半导体(cmos)芯片一般在(100)-或(110)-晶圆上制成。这表明,新晶体管能同由(11

  https://www.alighting.cn/news/20111009/100275.htm2011/10/9 10:09:29

gb/t 14015-1992 —蓝宝石外延片

本标准规定了蓝宝石衬底上生长的单晶外延片的技术要求、测试方法、检验规则。本标准适用于半导体器件用蓝宝石衬底上生长的单晶外延片。

  https://www.alighting.cn/news/20110729/109884.htm2011/7/29 15:50:28

带有tsv的基大功率led封装技术研究

介绍了一种带有凹槽和通孔(throughsiliconvia,tsv)的基制备以及晶圆级白光led 的封装方法。针对基大功率led 的封装结构建立了热传导模型,并通过有限

  https://www.alighting.cn/2014/7/24 9:53:19

宝4808电子导热灌封胶——2021神灯奖申报技术

宝4808电子导热灌封胶,为成都宝新材料有限公司2021神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20210126/170556.htm2021/1/26 17:27:12

南昌将打造成全国的led光谷

衬底高光效gan基蓝色发光二极管”项目获国家技术发明一等奖,标志着江西省科技发展实现了历史性跨越。1月8日,笔者获悉,为推进江西省拥有自主知识产权的基led原创技术优势加

  https://www.alighting.cn/news/20160111/136290.htm2016/1/11 10:27:02

oci company续订gt solar反应器扩建厂房

太阳能暨led设备大厂gt solar近日收到韩国多晶生产商 oci company 对其最新 sdr 400 化学气相沉积反应器和其他设备的后续订单,以应用于支援 oci 多

  https://www.alighting.cn/news/20100817/106207.htm2010/8/17 0:00:00

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