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本工作对比研究了蓝宝石图形衬底(pss)和平面衬底(non-pss)上制备gan基45mil功率型led芯片的光电特性。相比较平面衬底，在pss衬底上制备的大功率芯片的发光效率提
https://www.alighting.cn/resource/20130305/125961.htm2013/3/5 10:44:44
欧切斯的前沿调光驱动器，abs 高阻燃性材料，耐高温耐冲击，旋转按钮即可实现在家庭、办公室、餐厅、酒吧等场所无频闪调光;而对于使用mosfet管的后沿etv可控硅调光旋钮来说，
https://www.alighting.cn/news/20160713/141836.htm2016/7/13 9:20:22
据国家发改委网站报道，目前，我国大直径半导体硅材料产业化取得新进展，北京有色金属研究总院、国家半导体材料工程研究中心和有研半导体材料股份有限公司联合攻克了0.13-0.10微米集
https://www.alighting.cn/news/20060731/102032.htm2006/7/31 0:00:00
目前功率元件中使用的硅晶圆口径最大为200mm。英飞凌市场营销及分销高级副总裁anton mueller自豪地表示，“我们是业界第一家”证实了采用300mm晶圆可以制造出与20
https://www.alighting.cn/news/20111026/114298.htm2011/10/26 10:37:46
渠道为王，技术制胜。在6月9日-12日举行的亚洲led高峰论坛上，晶能光电作为此次cto技术交流大会的嘉宾，将以“硅衬底大功率led芯片产业化及应用”为话题探讨led技术。为让网
https://www.alighting.cn/news/20120511/85518.htm2012/5/11 16:46:27
据统计，2014年全球led元件产业(磊晶片、晶粒、封装、模组)产值约为200亿美元，年成长率达6%。与2013年相比可以看到，在2014年全球15大led元件公司营收排名中，位列
https://www.alighting.cn/news/20151124/134411.htm2015/11/24 9:30:03
发光二极管(led)低的外量子效率严重制约了led 的发展，本文主要介绍了提高gan 基led 外量子效率途径的最新进展，包括芯片非极性面/半极性面生长技术，分布布拉格反射
https://www.alighting.cn/resource/20130531/125543.htm2013/5/31 11:31:30
碳化硅(sic)是继第一代半导体材料和第二代半导体材料砷化镓(gaas)后发展起来的第三代半导体材料。
https://www.alighting.cn/resource/20110714/127426.htm2011/7/14 17:32:28
第189期阿拉丁“光”点依然为读者奉上本周业界重大新闻点评。听说硅衬底led项目摘得2015年度国家科学技术发明一等奖，你服吗?刚刚迈入2016年，led照明行业“人事”再起波
https://www.alighting.cn/news/20160108/136215.htm2016/1/8 16:46:55
本文分析了用氧化铝（al2o3）和硅（si）作为led集成封装基板材料时的热阻对比。
https://www.alighting.cn/resource/20101229/128115.htm2010/12/29 17:36:21
