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基热沉大功率led封装阵列散热分析

为求解基热沉大功率led封装阵列在典型工作模式下的热传导情况,采用solidworks建立了2x2封装阵列的三围模型,模拟了其温度场分布,同时结合传热学基本原理分析计算了模型各

  https://www.alighting.cn/resource/20140617/124506.htm2014/6/17 11:53:43

晶能光电:积极布局led闪光灯市场

2014年6月10日,作为全球衬底led技术的主导者,晶能光电led闪光灯项目负责人魏晨雨在2014年新世纪led峰会芯片、封装技术与模块化专场中,首次发布了采用衬底大功

  https://www.alighting.cn/news/2014617/n526363032.htm2014/6/17 9:55:09

十年磨一剑:中国led衬底技术取得突破性进展

好!衬底led技术路线是led业界几十年梦寐以求的技术路线。好在哪儿?如果能突破衬底led技术难题,实现大尺寸大规模生产,可以大幅降低成本,加速led照明时代的到来!

  https://www.alighting.cn/news/20140613/97961.htm2014/6/13 16:55:58

道康宁: 光学有机助推led在普通照明应用领域增长

市场分析机构勒克斯研究公司最近预测,预计到2017年,中国led照明市场的复合年增长率将达到24%,远远超过照明市场5.6%的复合年增长率。道康宁认为先进光学有机是当前及未来中

  https://www.alighting.cn/news/2014613/n379262954.htm2014/6/13 10:43:18

道康宁石镇坤:有机弹性体粉末在led光扩散材料中的应用

在研究光扩散剂后,石镇坤强调,由冲击性能产生的负面影响可以忽略不计。经测试,有机弹性体粉末能很好地应用于led光扩散材料中的应用。

  https://www.alighting.cn/news/20140610/86962.htm2014/6/10 17:38:38

道康宁中田稔树:最大程度提高led封装效率的材料解决方案

2014年6月10日上午,在2014新世纪led高峰论坛“新材料技术与设备技术”上,道康宁(中国)投资有限公司光学有机材料研发经理中田稔树做了主题为“最大程度提高led封装效

  https://www.alighting.cn/news/20140610/87497.htm2014/6/10 11:01:39

晶能光电魏晨雨:衬底led在闪光灯的应用

晶能在lens的设计加工中,最小倒角加工能力已经能够到达0.015mm。

  https://www.alighting.cn/news/20140610/87498.htm2014/6/10 10:59:56

中山佛山研究院王钢:基于掺铝氧化锌透明电极的蓝光led芯片量产技术的最新进展

王钢讲解了掺铝氧化锌在倒装芯片中具有突破性的作用,并大胆语言“掺铝氧化锌将会是led产业继衬底之后的第二次革命”。

  https://www.alighting.cn/news/20140610/87499.htm2014/6/10 10:23:50

十年磨一剑 中国led衬底技术取得突破性进展

在led行业中,我国自主创新的衬底led技术被誉为继碳化(sic)led技术、蓝宝石衬底led技术之外的第三条技术路线,其打破了日本和欧美led厂商形成的牢固的专利壁垒,拥

  https://www.alighting.cn/news/201467/n323862863.htm2014/6/7 11:30:20

普莱思借力爱思强 扩大基氮化镓led生产

普莱思半导体有限公司今日宣布已订购另一套crius?ii-xlmocvd 系统用于基氮化镓led(发光二极管)的生产。

  https://www.alighting.cn/news/20140528/110692.htm2014/5/28 13:45:52

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