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led全产业链降价 封装企业倒闭激增

led灯虽然被业内看好,但是显然在家用照明中还不是主力,在led产业链中, 蓝宝石衬底、led芯片、led封装和应用是几个主要的产业链条,被业界视为救命稻草的led光源销

  https://www.alighting.cn/news/20111031/89989.htm2011/10/31 9:10:01

led封装领域龙头企业欲延伸led产业链

国星光电已通过参股旭瑞光电15%的股份,在佛山南海设立合资公司,初步进入led产业的上游,参与大功率外延片和芯片的研发制造。在应用产品方面,“重点是开发一些通用照明产品,这一部

  https://www.alighting.cn/news/20100713/115732.htm2010/7/13 17:04:14

led芯片倒装工艺原理以及应用简介

倒装芯片的实质是在传统工艺的基础上,将芯片的发光区与电极区不设计在同一个平面这时则由电极区面朝向灯杯底部进行贴装,可以省掉焊线这一工序,但是对固晶这段工艺的精度要求较高,一般很

  https://www.alighting.cn/resource/20130816/125401.htm2013/8/16 10:03:48

led封装支架技术发展趋势

中国现有的led市场需求量为428亿只,且每年以30%的速度增长。从整体产业来看,我国目前70%的产能集中于下的应用环节,缺乏核心的技术和专利。

  https://www.alighting.cn/resource/20101101/129066.htm2010/11/1 0:00:00

我国led封装行业投资机会大于风险

led的发明是在20世纪的60年代,led封装芯片的历史是同步的,把芯片制造出来之后,用封装做指示灯。经过40多年的发展历史,形成了一个全系列的产品,封装材料、封装工艺快速地发

  https://www.alighting.cn/news/20101105/94109.htm2010/11/5 11:45:13

详解:国内外大功率led散热封装技术的研究及发展

提高大功率的散热能力,是led器件封装和器件应用预设要解决的焦点,下文详细分析了国内外大功率led散热封装技术的研究近况;总结了其发展趋势,并指出了削减内部热沉多是此后的发展方向。

  https://www.alighting.cn/resource/20110415/127740.htm2011/4/15 16:03:08

12家封装企业分红对比:三家未分红,木林森最“豪”

继led芯片厂商之后,十二家主流上市封装企业的分红情况也全盘出炉。除过兆驰股份、万润科技与长方集团,其余九家近两年均有分红。并且相比上游芯片厂商,封装企业整体分红力度也更为“大方

  https://www.alighting.cn/news/20190627/163322.htm2019/6/27 10:14:47

led照明封装技术发展趋势分析

led技术的发展经历了四个阶段,第一是直插式的,一般做指示灯用;第二是小功率的贴片系列;第三是这两年热门的cob系列;第四是芯片封装cob系列。

  https://www.alighting.cn/2015/2/2 9:44:38

led封装的研究现状及发展趋势

面,封装必须满足芯片的散热要求。因此,芯片、荧光粉、基板、热界面材料和等封装材料以及相应的封装方式亟待发展创新,以提高led的散热能力和出光效

  https://www.alighting.cn/2014/11/17 10:48:58

cob将成为未来led封装发展趋势

中国led封装产业规模由2010年的250亿元增长到2011年的285亿元,产量则由2010年的1335亿只增长到2011年的1820亿只。其中高亮led产值达到265亿元,

  https://www.alighting.cn/news/20121018/89369.htm2012/10/18 15:36:37

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