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led已经普遍应用于手机键盘、大屏幕电视和交通信号灯等细分应用中，然而到目前为止它们还未能在家庭和办公室照明上发挥更为广泛的作用。如今，有机硅技术正在为开创新一代led技术及其应
https://www.alighting.cn/resource/20090109/128656.htm2009/1/9 0:00:00
据我司工程技术人员和led业内人士证实，晶科电子(广州)有限公司采用具有自主知识产权的倒装焊技术生产大功率模组芯片(4颗1w芯片倒装而成)，芯片尺寸只有3.36x3.36mm
https://www.alighting.cn/news/20100222/119639.htm2010/2/22 0:00:00
本文提出了一种基于mems的led苍片封装技术，利用体硅工艺在硅基上形成的鲫槽作为封装led芯片的反射腔。分析了反射腔对libel)的发光强度和光束眭能的影响，分析结果表明废反射
https://www.alighting.cn/resource/20130325/125825.htm2013/3/25 11:15:34
以化合物半导体材料为发光元件的半导体固态照明正引发人类照明史上的又一次伟大革命. 目前 ,局限半导体照明广泛应用的主要技术瓶颈有 :出光效率 (或外量子效率 ) ,单管最大可发
https://www.alighting.cn/news/20091221/V22271.htm2009/12/21 17:17:05
自2014年以来，国内各大led芯片厂商先后加码led芯片业务，造成产能过剩明显，价格出现大幅下滑，部分企业亏损严重。而在经历过“投资热”、“产能过剩”后，2016年led芯片行
https://www.alighting.cn/news/20160817/142916.htm2016/8/17 9:46:07
介绍了智能绿色led照明技术在通用照明、景观照明和led显示屏中的应用,以及微电子芯片如微控制器、传感器接口芯片、无线收发芯片和led驱动芯片等在智能绿色led照明中所发挥的关
https://www.alighting.cn/2013/6/4 16:55:48
与正装led相比,倒装焊芯片技术在功率型led的散热方面具有潜在的优势。对各种正装和倒装焊功率型led芯片的表面温度分布进行了直接测试,对其散热性能进行了分析。研究表明,焊接
https://www.alighting.cn/resource/2010118/V1059.htm2010/1/18 11:25:13
识产权的核心技术，依托由5名博士、博士后、20余名硕士及多名具有十余年led行业经验的高级技术人员组成的研发团队，开发和生产用于半导体照明的高亮度、高可靠性的大功率氮化镓蓝光led芯
https://www.alighting.cn/news/20091229/117251.htm2009/12/29 0:00:00
cree公司宣布单芯片led的光输出超过1000lm，数字上与标准家用灯泡的光输出水平相当。cree的成果证实了其在led开发领域继续领先的地位。
https://www.alighting.cn/news/2007914/V8352.htm2007/9/14 10:01:39
led芯片，一种固态的半导体器件，led的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。
https://www.alighting.cn/news/20170807/152085.htm2017/8/7 10:46:30
