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由于照明需求的多样化，使得led在照明领域的应用愈来愈广。工程师们为了持续增加led的亮度，提高单颗芯片的面积以及使用功率势不可免，但如此一来亦拌随着高热量的产生。在陶瓷封装尚
https://www.alighting.cn/2015/1/15 15:00:20
略和发展新出路、led照明企业外销转内销以及未来led照明新技术等五大热点话题分别展开了主题演讲。 本次峰会最后，香港科技大学深圳研究生院常务副院长李世玮对led晶圆级封装技术趋势与企
http://blog.alighting.cn/lishiwei/archive/2013/9/28/326710.html2013/9/28 14:21:30
日前，银雨芯片半导体有限公司led芯片厂长梁伏波透露，该公司未来的目标是让led照明芯片走进千家万户。从产品尺寸来看，该公司目前以生产2吋芯片为主。4月计划做4吋芯片的试验，并预
https://www.alighting.cn/news/20110419/115666.htm2011/4/19 13:47:22
近日，博恩世通光电股份有限公司总经理林宇杰分享了倒装芯片的应用优势以及未来封装发展趋势。
https://www.alighting.cn/news/20150320/83624.htm2015/3/20 10:08:43
合迈光电(heg)关于封装芯片与裸芯的区别分析：1．我们知道，如果芯片与空气直接做界面，由于芯片材料与空气的光折射系数相差较大，导致芯片内发出的光大部分被反射回芯片，不能逸出到空
http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2013/5/9/316851.html2013/5/9 15:28:37
led 的发热主要是来源于其芯片，目前认为其发热原因一是来自非辐射载子复合，二是来自载子复合产生光子并未能有效地发射出来。对于一个既是发光又是发热的 led 芯片，热电偶会因为吸
https://www.alighting.cn/pingce/20161205/146546.htm2016/12/5 10:03:20
目前高功率led的应用范围越来越广，随之而来的问题是当led的输出功率较小时，可以使用传统fr4等玻璃环氧树脂封装基板，然而照明用高功率led的发光效率只有20%~30%，且芯
https://www.alighting.cn/news/20071112/91622.htm2007/11/12 0:00:00
一个企业或者产业，从高利润阶段步入平均利润阶段，再进入微利时代，正是发展的基本规律之一。在历经投资热、降价甩货潮之后，led芯片领域正悄悄步入微利甚至是无利时代。
https://www.alighting.cn/news/20121211/n568646721.htm2012/12/11 9:21:30
2014“两岸led产业合作及交流会议”昨(4)日盛大登场，聚集两岸共150多位产业界重量级人士参与。议题涵盖两岸led产业发展与深化两岸合作策略、两岸共通标准与检测、led照
https://www.alighting.cn/news/20140905/97855.htm2014/9/5 10:03:43
n silicon) led 芯片，采用350ma电流，电压小于 3.1v，仅1.1mm 大小的led芯片，亮度可达 614m
https://www.alighting.cn/pingce/20120601/122490.htm2012/6/1 10:04:57
