欧司朗光电半导体推新型超小型光学触控式荧幕

轻薄小巧但功能强大是触控式面板对红外线元件的要求。这对新的 chipled sfh 4053 而言并不成问题：其极小型的构面，遂而成为市场上最小型的产品之一。再结合其效能，这款 c

  https://www.alighting.cn/pingce/20110721/122827.htm2011/7/21 11:22:42

鼎元光电：世界首创侧打式led照明灯具

  https://www.alighting.cn/pingce/20101020/123232.htm2010/10/20 10:54:34

葳天科技全面更新高功率led 推出新cob系列产品

葳天科技藉由在固晶涂布技术、银胶量控制技术、芯片间最小间距技术，这三方技术突破下，发展cob 10w~35w产品，发光效率在3,000k暖白光及cri 80条件下，可以到达10

  https://www.alighting.cn/pingce/20121221/121985.htm2012/12/21 14:02:18

邦纳绿光led照明灯助力瑕疵检测

绿光led照明灯特别适用于人工检测金属件、玻璃制品、塑料件上的瑕疵检测等场合。

  https://www.alighting.cn/pingce/20190401/161389.htm2019/4/1 10:47:33

优势凸显：无金线陶瓷基led flash光源

晶科电子利用自身倒装焊技术及“无封装”研发经验的优势率先切入led闪光灯市场，于2012年年底推出专为闪光灯应用设计的一款白光led产品——无金线陶瓷基板封装flash led光

  https://www.alighting.cn/pingce/20140911/121588.htm2014/9/11 9:31:22

三美臻火 火焰灯——2021神灯奖申报产品

新蕊 led仿真火苗灯，为上海新蕊光电科技有限公司2021神灯奖申报产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20201216/170066.htm2020/12/16 14:45:38

一种应用于汽车照明领域的灯珠hp50——2016神灯奖申报技术

一种应用于汽车照明领域的灯珠hp50，为江西省晶瑞光电有限公司2016神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20160321/138216.htm2016/3/21 10:06:48

倒装焊大功率led芯片、高压芯片和芯片级模组技术——2017神灯奖申报技术

倒装焊大功率led芯片、高压芯片和芯片级模组技术，为广东晶科电子股份有限公司2017神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170325/149223.htm2017/3/25 15:40:09

太阳能庭院灯10w（桃子灯）——2017神灯奖申报产品

太阳能庭院灯10w（桃子灯），为山东蓝晶易碳新能源有限公司2017神灯奖申报产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170406/149560.htm2017/4/6 15:52:21

太阳能一体化路灯25w （香蕉灯）——2017神灯奖申报产品

太阳能一体化路灯25w （香蕉灯），为山东蓝晶易碳新能源有限公司2017神灯奖申报产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170406/149561.htm2017/4/6 15:52:41