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构采用大箱体结构，箱体材料进行打磨、镀锌、喷塑处理、具有防水/耐腐蚀功能。箱体具有厚度薄、重量轻、强度高， 采用定位柱技术保证安装精度等特点。3、框架结构由于采用标准的箱体结构，使
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271818.html2012/4/10 23:38:09
目前，led应用的散热问题是led厂家最头痛的问题。散热基板是一种提供热传导的媒介，led→散热基板→散热模块，它可以增加led底部面积，增加散热面积，主要由铜箔电路/陶瓷粉末
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271815.html2012/4/10 23:37:58
但从电路的长期可靠性考虑,我们选用jgsl石英玻璃作为窗口透光材料。另外,我们通过在窗口玻璃的单面镀上相应厚度的干涉滤光增透膜,来达到2．1节所述的玻璃窗口(led显示屏部位)对不
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271793.html2012/4/10 23:36:29
l石英玻璃作为窗口透光材料。另外,我们通过在窗口玻璃的单面镀上相应厚度的干涉滤光增透膜,来达到2．1节所述的玻璃窗口(led显示屏部位)对不同波长白光的透光率要求。3．3粘接剂在电
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271789.html2012/4/10 23:33:46
器和模块设计 与lcd模块相比,自发光的oled显示不需要背光和led驱动电路。典型的oled模块厚度只有1至1.5毫米, 而lcd模块的厚度一般是3毫米。所以,oled模块适合应
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271765.html2012/4/10 23:32:07
s的厚度，这样才能发挥最大的热传导效能，让led的 高热很快地经由此封装设计传到散热器上头。(图二) led/submount 封装方案侧面剖析图结论hb led已开始取代消费性
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271763.html2012/4/10 23:32:00
型gan：mg淀积厚度大于500a的niau层，用于欧姆接触和背反射；第二步，采用掩模选择刻蚀掉p型层和多量子阱有源层，露出n型层；第三步，淀积、刻蚀形成n型欧姆接触层，芯片尺寸为1×
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271718.html2012/4/10 23:24:08
生的视觉疲劳。lcd显示器的厚度一般不超过10英寸，因此，如果桌面系统采用lcd技术的话将会节省更大空间。尽管lcd显示器有其诱人的独到之处，但不可否认，与主要的竞争对手crt显示
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271702.html2012/4/10 23:23:05
管内的冷媒会快速流动而使热量迅速地传导。好的导热板的热传导系数可以达到同厚度铜材板的8~12倍，虽说价格较高，但如在关键部位使用，对led的散热将起到事半功倍的作用。b、把灯具的外
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271609.html2012/4/10 23:11:06
g的led非常薄，厚度大约只有80 microns (1 micron是一公尺的百万分
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271607.html2012/4/10 23:10:59
