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台湾led照明厂太一结合晶粒厂cree、封装厂隆达及夏普等策略伙伴，于12月18日推出具有「power engine」的可分离式led灯泡，冲刺高瓦数、高亮度led灯泡市场。
https://www.alighting.cn/pingce/20121220/122006.htm2012/12/20 9:40:20
隆达电子发表效率高达每瓦200流明 (lm/w)之360度全光角发光led灯管，运用隆达之覆晶技术(flip chip)、晶粒级封装(chip scale package, cs
https://www.alighting.cn/pingce/20131017/122056.htm2013/10/17 12:11:37
d照明解决方案。新封装系统扩展了阵列性能，同时降低了led照明的成
https://www.alighting.cn/pingce/20121206/122059.htm2012/12/6 9:30:06
近日，世界领先的led照明技术与解决方案开发商和制造商普瑞光电(bridgelux)宣布推出新的普瑞光电micro sm4? 表面贴装led组件，该组件，是一种多芯片贴片封装，它
https://www.alighting.cn/pingce/20120410/122211.htm2012/4/10 10:44:58
比luxeon rebel 和es系列的led能提供更高的效能和光输出，并采用了可兼容的封
https://www.alighting.cn/pingce/20120428/122289.htm2012/4/28 9:39:01
日前弘大发布了又一款橙色荧光粉ylo-35a，峰值波长610nm，单粉适合做3000k色温，显色指数在70-75ra ，为各大封装企业的工程师提供更多的选择，在光效上面会比
https://www.alighting.cn/pingce/20120821/122384.htm2012/8/21 10:05:56
今年，亿光电子在将上海电子展中，针对大中华市场，展出全新一代多样化led封装产品：包括显示屏组件、行动通讯组件、汽车应用组件、指示led与智能led面板、红外线感测组件、tft背
https://www.alighting.cn/pingce/20121030/122401.htm2012/10/30 10:29:19
随着白光led的cob封装技术不断完善, 如今cob产品已成为市场当仁不让的热点，有研稀土在持续大力研发led荧光粉的基础上，充分根据cob的特点，选择不断进行创新，在业界首次推
https://www.alighting.cn/pingce/20121011/122460.htm2012/10/11 9:36:06
科锐xlamp? xb-d彩色led可实现xb封装结构下的彩色led双倍lm/$，提供高出xlamp? xp-e彩色led 40%的最大光输出。xlamp? xb-d彩色led高
https://www.alighting.cn/pingce/20121010/122461.htm2012/10/10 12:25:18
罗姆使用高显色性led封装的平面型led照明面板。该面板将排列于平面上的led用光扩散板覆盖，可像有机el照明那样实现面发光。其特点是，凭借罗姆的荧光体技术，在平均显色指数(r
https://www.alighting.cn/pingce/20121008/122531.htm2012/10/8 10:42:51
