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在epistar lab 最新发表的 216lm/w 暖白光led新纪录之后，epistar 紧接着推出封装效率可达100、120和150lm/w的芯片组合。
https://www.alighting.cn/pingce/20111231/122817.htm2011/12/31 10:06:18
意法半导体，近日发布一款在3x5.5x1mm 微型封装内整合三轴线性加速度和角速度传感器的惯性传感器模块。除节省空间外，这款新的inemo模块还拥有先进的设计和传感器数据实时整
https://www.alighting.cn/pingce/20111230/122818.htm2011/12/30 16:11:22
整灯光效达154.7流明/瓦的led日光灯，采用了mcob封装专利技术、三安光电的高光效芯片、四川新力光源的高效荧光粉。
https://www.alighting.cn/pingce/20111230/122910.htm2011/12/30 15:07:17
齐瀚光电 宣布近期发表2012款led系列新品已开始接受量产订单，新一代的lustron 5系列相较于前一代的lustron 3 & 4系列，不但保持业界最低的封装热阻，更提供世
https://www.alighting.cn/pingce/20111221/122736.htm2011/12/21 14:10:05
diodes公司推出al5802线性led驱动器，提供简单、具成本效益及低电磁干扰的解决方案。al5802采用sot26封装，配有可操作于0.8v至30v电压范围的开集极式输出，
https://www.alighting.cn/pingce/20111212/122592.htm2011/12/12 13:45:55
世界著名led专业企业首尔半导体推出板上芯片直装式(cob)直流(dc)led封装zc系列。该系列基于高亮度及大功率照明光源的首尔半导体z-power led封装研发而成，能够降
https://www.alighting.cn/pingce/20111208/122594.htm2011/12/8 18:46:46
斯坦利电气开发完成了利用玻璃封装的紫外led，由于采用无机材料作为封装材料，因此由紫外线导致的性能劣化较小，与使用树脂材料时相比，延长了组件寿命。
https://www.alighting.cn/pingce/20111208/122597.htm2011/12/8 17:34:11
三菱树脂和美国高性能树脂厂商quadrant group的合资公司quadrant polypenco japan(总部：东京)，将在2012年初开始全面销售将陶瓷填充到改
https://www.alighting.cn/pingce/20111201/122622.htm2011/12/1 11:09:23
欧司朗光电半导体的新款 led —— oslon square其可以在不同的电流下运行，极其灵活通用，与oslon ssl 一样，oslon square 的封装尺寸仅 3 x
https://www.alighting.cn/pingce/20111130/122757.htm2011/11/30 11:32:39
日本知名半导体制造商罗姆株式会社日前面向ev、hev车及工业设备，与拥有电力系统和电源封装技术的arkansas power electronics internationa
https://www.alighting.cn/pingce/20111118/122662.htm2011/11/18 17:01:17
