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led芯片供不应求 却涨价无望

近日,有媒体报道称,“近期机构对led芯片行业进行了调研,5月起部分规格芯片开始提价并获得下游封装厂接受。业内预计,随着紧缺程度加剧,led芯片有望迎来全线提价”。

  https://www.alighting.cn/news/2014516/n232762298.htm2014/5/16 9:49:02

芯片产能暴增 倒装led芯片成主流趋势

随着上游芯片产能不断扩产,封装行业已经步入微利时代,许多企业为了抢夺客户大打价格牌,激烈的价格竞争和无序的业内生态链促使行业开始需求新的封装工艺。而具有提升发光效率以及提高散热能

  https://www.alighting.cn/news/20140509/87561.htm2014/5/9 16:56:05

led照明专用集成电路的设计及应用技术

本文重点介绍led照明电路的基本工作原理,并结合大功率led驱动芯片xlt604介绍专用集成电路的设计要点,给出典型应用电路及应用电路设计要点,为led应用工程师提供一些参考。

  https://www.alighting.cn/resource/2013/11/15/16212_83.htm2013/11/15 16:02:12

赛普拉斯推出集成嵌入式led驱动器

日前,赛普拉斯半导体公司宣佈推出集成嵌入式功率控制器的powerpsoc®系列产品,这是业界首款可同时控制和驱动大功率led的单芯片解决方案。

  https://www.alighting.cn/news/20090415/105020.htm2009/4/15 0:00:00

cree最新推出高性能单芯片xlamp xm-l led

cree公司已经推出了一款新型单芯片led,采用高性能的紧凑型封装设计,封装大小为5x5 mm。cree的这款xlamp xm led是专为高流明应用设计,如高隔间照明或道路照明。

  https://www.alighting.cn/news/20101116/121123.htm2010/11/16 0:00:00

2015年半导体照明芯片国产化率将达七成

根据“十二五”规划,半导体照明工程到2015年芯片国产化率将达70%,产业规模达到5000亿元,相关企业面临着巨大商机。

  https://www.alighting.cn/news/201155/n992731820.htm2011/5/5 23:10:59

倒装焊大功率led芯片、高压芯片芯片级模组技术——2017神灯奖申报技术

倒装焊大功率led芯片、高压芯片芯片级模组技术,为广东晶科电子股份有限公司2017神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170325/149223.htm2017/3/25 15:40:09

谁盘踞着led核心芯片的高地(二)

[导读]与中国本土芯片企业的暗落趋势形成鲜明对照,以cree、osram、philips等五大led芯片巨头为代表的国外企业进军中国市场的形势咄咄逼人,他们欲垄断中国led照明市

  https://www.alighting.cn/news/20100625/92304.htm2010/6/25 0:00:00

led芯片奇缺 价格半年涨五成

上游“催涨”的形势正暴露出中国led产业的短板。中国还未形成完善的led产业链。发达国家在led芯片技术上掌握话语权,国内80%的高端芯片依赖进口;此外,统一的生产标准及led

  https://www.alighting.cn/news/20100910/117835.htm2010/9/10 9:47:18

恒日光电全系列 led集成光源通过ist硫化测试

恒日光电研发副总林己智表示,恒日光电为了测底解决镀银层硫化及氧化导致效率降低的问题,凭借自有之材料开发技术投入大量人力及研发成本,开发了led封装密封材料与引线架之间设置特殊取光层

  https://www.alighting.cn/news/20121119/n872045923.htm2012/11/19 16:45:49

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