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LED封装是将外引线连接到LED芯片的电极上，以便于与其他器件连接。它不仅将用导线将芯片上的电极连接到封装外壳上实现芯片与外部电路的连接，而且将芯片固定和密封起来，以保护芯片电
https://www.alighting.cn/resource/20140801/124389.htm2014/8/1 10:39:30
在LED背光需求转旺以及LED照明订单逐步放量的带动下，台湾LED封装企业3月营收呈现快速增长;虽然LED芯片企业营收同比下滑，但是晶电和璨圆两大厂商营收基本与去年同期持平。根
https://www.alighting.cn/news/20130426/88294.htm2013/4/26 16:24:34
本文从光学、热学、电学、可靠性等方面，详细评述了大功率白光LED封装的设计和研究进展，并对大功率LED封装的关键技术进行了评述。提出LED的封装设计应与晶片设计同时进行，并且需
https://www.alighting.cn/resource/20130723/125443.htm2013/7/23 10:47:31
出自台湾地区的一份关于介绍《LED简介及其封装材料概论》的技术资料，欢迎下载附件查看详细内容。
https://www.alighting.cn/2013/10/30 13:41:48
LED封装、结构和工序是怎样的呢？下面进行了相关描述。
https://www.alighting.cn/resource/20101027/128262.htm2010/10/27 11:27:08
一份比较老的资料，是由杨小均整理编写的LED封装讲义，主要介绍LED的五大原物料及四大制程工艺，现在分享给大家。
https://www.alighting.cn/2013/3/14 10:20:10
业陷入增收不增利的困境，中游封装企业在收入增长的同时，利润则有改善，2013年LED中游企业的业绩确实超出了预
https://www.alighting.cn/news/2014414/n738561558.htm2014/4/14 9:21:38
目前LED封装基板散热设计，大致分成LED芯片至封装体的热传导、及封装体至外部的热传达两大部分。使用高热传导材时，封装内部的温差会变小，此时热流不会呈局部性集中，LED芯片整体产
https://www.alighting.cn/resource/20080221/128950.htm2008/2/21 0:00:00
英飞凌科技股份有限公司推出 icl5101 高压谐振控制器，扩展照明控制 ic 的产品组合，满足 40w 至 300w 范围的照明系统。
https://www.alighting.cn/news/20150304/83099.htm2015/3/4 9:48:46
文章主要是对大功率LED 芯片封装技术进行介绍。包括了大功率LED 的封装要求、封装的关键技术、封装的形式，大功率LED 封装技术的工艺流程简单介绍。
https://www.alighting.cn/resource/20130613/125522.htm2013/6/13 14:48:36
