站内搜索
2014以来，由lumileds，samsung，epistar等国际led巨头率先推出的csp(芯片级封装)在越来越多芯片和封装厂商的加入后愈发成为今年行业内的热门技术话
https://www.alighting.cn/news/20150713/130929.htm2015/7/13 14:22:19
行业大战在即， led封装企业该如何应对?又该如何打造自身的核心竞争力?led封装技术与市场发展又将出现怎样的趋势?作为led封装企业的典型代表，杭州杭科光电有限公司最有话语
https://www.alighting.cn/news/20120713/85399.htm2012/7/13 14:13:34
超大尺寸高功率芯片封装成功 本报讯（记者 周刚）日前，中科院微电子研究所系统封装技术研究室（九室）成功封装了一款超大图像芯片，标志着该研究室封装技术水平又迈上了一个新台阶。
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2012/10/17/293421.html2012/10/17 17:18:30
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/10/19/293831.html2012/10/19 22:31:12
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/10/19/293955.html2012/10/19 22:35:04
光转换光源。利用镜面铝基板的高导热系数,解决多种led封装形式下芯片点亮温度过高、光源衰减快的问
https://www.alighting.cn/2012/9/18 18:55:48
受led照明市场高涨的驱动，2014年下半年我国led封装行业掀起了一轮扩产高-潮，规模化成led封装企业追求的方向。不过，随着产能的不断释放，led封装行业竞争加剧，价格战已
https://www.alighting.cn/news/20160325/138385.htm2016/3/25 9:56:24
点要求：一是封装结构要有高的取光效率,其二是热阻要尽可能低,这样才能保证功率led 的光电性能和可靠性。所以本文将重点对功率型led的封装技术作介绍和论述。二 功率型led 封装技
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229961.html2011/7/17 23:36:00
单.双面.多层印刷电路板、单双面柔性线路板（fpc）、铝基线路板； 板材种类：fr-4、cem-1、cem-3、22f、94vo、94hb、lf-1（铝基）、lf-2（环保铝
http://blog.alighting.cn/xinypcbcai/archive/2010/9/16/97272.html2010/9/16 17:11:00
普莱思半导体有限公司今日宣布已订购另一套crius?ii-xlmocvd 系统用于硅基氮化镓led(发光二极管)的生产。
https://www.alighting.cn/news/20140528/110692.htm2014/5/28 13:45:52
