高耐热LED封装硅胶-阿拉丁站内搜索引擎

杜邦薄膜使用白色pen（polyethylene naphthalate，聚萘二甲酸乙二醇酯）薄膜“teonex”成功试制了LED背照灯用薄膜底板。具体做法是，在2张pen薄膜之

https://www.alighting.cn/news/20081106/120297.htm2008/11/6 0:00:00

本文介绍了一款针对高功率LED灯泡替换应用的LED驱动器参考设计。

https://www.alighting.cn/2014/10/20 11:26:05

本文从光学、热学、电学、可靠性等方面，详细评述了大功率白光LED封装的设计和研究进展，并对大功率LED封装的关键技术进行了评述。提出LED的封装设计应与晶片设计同时进行，并且需

https://www.alighting.cn/2012/12/31 17:45:58

LED有分立和集成两种封装形式。LED分立器件属于传统封装，广泛应用于各个相关的领域，经过四十多年的发展，已形成一系列的主流产品形式。芯片集成cob模块目前属于个性化封装，主要

https://www.alighting.cn/resource/20101026/128269.htm2010/10/26 10:38:58

封装行业经过这么多年的发展，国内的LED封装企业也不断发展壮大，涌现出了木林森、国星、雷曼、鸿利、瑞丰、聚飞、东山精密、信达、晶台、美卡乐等一批极具规模的封装厂商。但一个不争的事

https://www.alighting.cn/news/20170605/150949.htm2017/6/5 10:08:16

从系统设计者的观点而言，驱动高电流白光LED有三项主要相关问题：1.提供一个有效率供电源；2.调节LED电流；3.当相机灯光关闭时，确保LED完全从电源端切断。

https://www.alighting.cn/resource/20111031/126944.htm2011/10/31 12:02:50

https://www.alighting.cn/resource/2011/8/25/11294_77.htm2011/8/25 11:29:04

9月27日，锐高假座北京建国饭店成功举办了LED主题研讨会。来自华北地区40家照明工程公司约80位来宾受邀出席了此次研讨会。

https://www.alighting.cn/news/20121017/114570.htm2012/10/17 13:52:11

由此可见LED的发展和LED封装技术的发展是相互促进共同发展的，可是目前一个不争的事实是内地LED封装业装备依赖进口，企业规模不够大，封装工艺研究投入不足。这种状况严重制约产

https://www.alighting.cn/news/20111014/90186.htm2011/10/14 10:22:39

为了使LED通向照明，各大厂急需解决的问题是降低成本，增加光通量。其中有效的方式是在不增加成本的情况下，如何注入大电流。本封装适合于垂直结构LED，工艺上取消原来的LED芯片n-

https://www.alighting.cn/resource/20110815/127316.htm2011/8/15 10:25:28