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访晶电许嘉良:探讨csp未来在照明领域的应用方向

现阶段,csp在led背光领域、手机闪光领域的市场份额正保持增速提升,但在照明领域依然少有企业能实现量产。因为光尚未达到要求?还是成本依然高昂?未来在照明市场扮演着怎样的角色?

  https://www.alighting.cn/news/20151109/134037.htm2015/11/9 11:54:01

新兴封装形式百家争鸣 谁将登“封”顶?

led封装作为上下游产业端的连接点,起着承上启下的关键作用。在led高光化、功率化、高可靠性和低成本的发展下,对封装的要求随之提高。由此,封装行业近年来一直处于新材料、新工

  https://www.alighting.cn/news/20151105/133959.htm2015/11/5 14:23:30

革了谁的命:新封装技术是否”狼来了“?

、emc技术各显身手,但并未对封装厂家构成实质威胁,甚至在成本、光等方面优势明显,csp概念与技术的诞生则给led尤其封装行业带来了翻天覆地的变

  https://www.alighting.cn/news/20151105/133955.htm2015/11/5 13:58:58

俪德照明:未来高压驱动将全面普及

低成本,高光,ac led与hv led一直被认为是led的终极状态。目前,中上游厂商也不断推出高压芯片解决方案,交流直驱led被寄望为光和成本的一道突破口。而上海俪德照明科

  https://www.alighting.cn/news/20151104/133914.htm2015/11/4 14:03:45

鸿利光电0.5w 2835通过lm 80 9000小时测试标准

电的此款2835不仅具有良好的使用寿命,也更适合于高品质、高光和高可靠性的led照明应

  https://www.alighting.cn/news/20151022/133569.htm2015/10/22 10:39:26

luminus朗明纳斯3v 3030中功率led 提供光200lm/w

e技术下,同时提供高达200lm/w光

  https://www.alighting.cn/news/20151020/133500.htm2015/10/20 10:09:15

lg伊诺特推出新款高功率led,光达到182lm/w

全球领先材料组件制造商lg伊诺特今日宣布,该公司开始生产高功率led封装h35c4系列,发光效率达到182lm/w,相比旧版本提高了13%,相比竞争对手产品提高了10%,该公司表示

  https://www.alighting.cn/pingce/20151010/133171.htm2015/10/10 10:09:52

芬兰开发测量led光的方法 有望年省71亿

2015年9月17日报道,芬兰阿尔托大学和vtt技术研究中心的研究人员已经成功地开发了有助于降低led发光率测量不确定度的方法,可将不确定度由目前的约5%降低至1%。

  https://www.alighting.cn/news/20150922/132841.htm2015/9/22 9:19:51

广场、水景、路径等6大景观照明设计实例

设计要从周围环境景致出发,“以人为本”的原则,创造安静、幽雅、舒适的生活环境和意境。通常居住小区照明可分为功能性照明、装饰性照明及水景照明两种。设计中要采用兼具高光的灯具来节

  https://www.alighting.cn/resource/20150917/132764.htm2015/9/17 13:54:16

“混乱”的led照明行业 厂家应该何去何从?

中,使用材料除了材质外,最关键的要数led芯片和灯珠了。一行业资深人士表示,led芯片决定led照明的核心质量,其大小也决定了led质量和亮度,而好的灯珠是led照明光一致性的有

  http://blog.alighting.cn/207609/archive/2015/9/15/374820.html2015/9/15 14:54:13

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