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“2011上海国际新光源&新能源照明论坛”欧司朗光电半导体公司陈文成发表文章《ssl可靠性与光通维持率——从器件到应用》。
https://www.alighting.cn/resource/2011/6/20/103015_02.htm2011/6/20 10:30:15
日前,在广州举行的2013年led外延芯片技术及设备材料最新趋势专场中,晶能光电硅衬底led研发副总裁孙钱博士向与会者做了题为“硅衬底氮化镓大功率led的研发及产业化”的报告,
https://www.alighting.cn/resource/20130627/125479.htm2013/6/27 10:44:37
本文首先介绍了特种照明的应用环境,然后,详细阐述了利用dc/dc稳压器实现恒压转恒流设计的基本原理和实际案例,并说明了大功率led驱动器设计与散热部分设计应该注意的事项,最后指
https://www.alighting.cn/2013/1/9 10:59:29
大功率白光led在道路照明方面的应用, 随着国家政策的大力扶持以及各地方政府的重视, 正在逐渐形成一个发展的高潮, 特别是国家科技部推出”十城万盏”计划以来, 各地政府, 市政部
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/26/17756_06.htm2011/7/26 17:07:56
本文对基于硅热沉的大功率led 封装阵列进行了热模拟,同时结合传热学基本原理分析计算了各部分的热阻,然后,对实际工艺制备出的封装器件的结温进行了测量。结果表明,理论计算值与仿真结
https://www.alighting.cn/2015/2/5 11:08:11
通过正交试验分析了阳极氧化法制备led封装用铝基板过程中电流密度、硫酸质量浓度、温度和时间等因素对其热阻、厚度、绝缘电阻率的影响,得到了制备低热阻铝基板的最佳工艺参数。根据优化参
https://www.alighting.cn/resource/20110914/127154.htm2011/9/14 9:03:57
自从yag,氮化物,硅酸盐荧光粉导入半导体封装后,很多新生代的白光工程师对led所用的荧光粉产生了误读,led荧光粉在使用过程中并不存在有大功率小功率荧光粉之分。随着封装形式的不
https://www.alighting.cn/resource/20110817/127301.htm2011/8/17 15:51:22
https://www.alighting.cn/resource/20051215/128913.htm2005/12/15 0:00:00
支持sse2指令集以后的cpu处理机。4 gb 内存 (最小2 gb内存) 。支持opengl 3.0 显卡 (含1 gb 内存)。最小分辨率 1024 x 768 p
https://www.alighting.cn/resource/20160630/141528.htm2016/6/30 14:20:18
以《大功率led照明产品的散热技术研发》为题发表了精彩的演讲。附件为其演讲ppt,欢迎下载学习
https://www.alighting.cn/resource/201021/V1074.htm2010/2/1 13:32:36