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08年施耐德弱电系统集成商大会成功召开

全球能效管理专家施耐德电气于青岛举办其2008年施耐德电气弱电系统集成商大会,数百嘉宾莅临此次大会,共同探讨楼宇弱电领域节能增效解决方案,施耐德电气中国区总裁杜华君出席会议并做重

  https://www.alighting.cn/news/2008619/V16135.htm2008/6/19 9:35:30

先进薄型封装的材料解决方案

把无铅焊点倒装芯片(fc)封装技术引入半导体封装领域可以满足高速和多功能要求。移动电话和数码相机等便携fc产品要求其封装外形越来越小,厚度越来越薄。

  https://www.alighting.cn/news/201062/V23905.htm2010/6/2 9:48:37

西班牙garnatiled采用COB技术推出26w筒灯

西班牙garnatiled公司采用COB技术制造出26w (288lm)的筒灯,其功效超过110lm/w,比卤素灯节能80%,并计划9月上市该新品。

  https://www.alighting.cn/news/201191/n040334216.htm2011/9/1 8:53:51

一文带你了解led封装基本知识

led(发光二极管)封装是指发光芯片的封装,相比集成电路封装有较大不同。led的封装不仅要求能够保护灯芯,而且还要能够透光,所以led的封装封装材料有特殊的要求。

  https://www.alighting.cn/pingce/20160808/142635.htm2016/8/8 10:09:46

紧凑型荧光灯专用镇流器集成电路(图)

ir2156是新型镇流器集成电路,专用于大批量生产紧凑型荧光灯。

  https://www.alighting.cn/resource/2008630/V16317.htm2008/6/30 14:24:50

紧凑型荧光灯专用镇流器集成电路(图)

ir2156是新型镇流器集成电路,专用于大批量生产紧凑型荧光灯。

  https://www.alighting.cn/news/2008630/V16317.htm2008/6/30 14:24:50

COB通用照明黑马炼成记——朗明纳斯

作为一家在专业照明领域拥有领先技术的国际品牌企业,朗明纳斯在2013年切入通用照明领域,率先推出COB系列及中功率产品,并广获业界关注。经过短短三年的发展,朗明纳斯以其特有的专

  https://www.alighting.cn/news/20161108/145880.htm2016/11/8 17:48:49

鸿利光电led封装工程研发中心通过验收

近日,鸿利光电承担的“组建广州市半导体照明封装工程技术研究开发中心”通过专家组验收,项目编号(2009u12c031)。这是广州市唯一一家“半导体照明封装工程技术研究开发中心”。

  https://www.alighting.cn/news/20120905/113228.htm2012/9/5 16:01:52

单元集成芯片mjt技术

mjt意思是多p/n结技术,它的驱动电压要比常规的led的驱动电压高。而市场上的高压led实际上是许多led芯片串并联而成,电路设计复杂,mjt采用多单元集成技术在同一芯片中,从

  https://www.alighting.cn/2012/11/15 9:43:48

晶科电子高光效COB风暴强势来袭

随着传统COB技术的成熟,企业不再停留在初期技术解决的阶段,更高可靠性、更高光效、更长寿的COB产品成为企业追求的新风向,亦是逃离价格红海的最佳路径。与传统COB相比,高光效co

  https://www.alighting.cn/pingce/20160323/138314.htm2016/3/23 10:15:06

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