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国产lED芯片如何夹缝中求生存?

当前,我国lED外延、芯片企业数量快速增长,产能不断扩张。伴随着国外lED企业的强势进入,国内芯片企业该如何发展核心技术,以在激烈的市场竞争中立足?

  https://www.alighting.cn/news/20111201/89656.htm2011/12/1 10:02:25

每月外销200亿颗lED芯片

目前,在广州江门,每个月有200亿颗lED芯片向国外销售,同时,还可向当地供应lED核心芯片。目前在珠三角地区从事lED照明产业的企业超过2600家,产值逾人民币300亿元。

  https://www.alighting.cn/news/20100925/107261.htm2010/9/25 0:00:00

李秉杰:大陆lED外延芯片需要整合壮大

相对台湾外延和芯片企业数量越来越少、规模越来越大和国外的策略联盟越来越强的趋势,目前大陆外延和芯片企业的数量却越来越多,与台湾形成了鲜明的对比。应该说台湾在外延和芯片方面取得的成

  https://www.alighting.cn/news/20100712/86000.htm2010/7/12 0:00:00

欧司朗蓝光lED芯片效率实现质的飞跃

欧司朗光电半导体的蓝光高电流芯片成功跻身于全球最低正向电压行列。由此,芯片效率最高可提升八个百分点。优化版氮化铟镓(ingan)芯片搭载ux:3芯片技术,是蓝/白光lED的基

  https://www.alighting.cn/news/20150717/131073.htm2015/7/17 10:32:32

大功率lED驱动芯片简介

一份介绍大功率lED驱动芯片的技术资料,现在分享给大家,欢迎大家下载附件查看详细内容。

  https://www.alighting.cn/resource/20130328/125800.htm2013/3/28 10:32:21

lED的cob(板上芯片)封装流程

lED业内工程师总结了lED板上芯片(chip on board,cob)封装流程,现在分享给大家。

  https://www.alighting.cn/2012/12/13 15:38:24

日立东芝三菱和解芯片价格诉讼

美国旧金山联邦法院的文件显示,日立、东芝和三菱同意支付2780万美元和解芯片价格操纵指控。

  https://www.alighting.cn/news/20100407/116691.htm2010/4/7 0:00:00

浅析:lED芯片分布对散热性能的影响

本文针对65×65mm一面设有九颗1×1mm、1w的lED芯片,另一面为肋片的铝制散热片,利用数值法求解三维稳态导热微分方程,利用计算机专用软件计算得到不同lED芯片分布时,散热

  https://www.alighting.cn/resource/20110419/127727.htm2011/4/19 13:10:08

照明级lED芯片技术的发展

从2006年8月,科技部启动“十一五”863计划新材料领域“半导体照明工程”重大项目以来,我国lED外延材料、芯片制造、器件封装、荧光粉等方面均已显现具有自主技术产权的单元技

  https://www.alighting.cn/resource/20100216/129019.htm2010/2/16 0:00:00

旭明光电推出80mil ev系列lED芯片

80mil 紫光芯片提供360-420nm的波长范围,并能在一般陶瓷组件里,在3安培电流时提供使用者4,000毫瓦的辐射能量。使用此芯片于8-10瓦的单晶单光点的应用时,客户可

  https://www.alighting.cn/pingce/20140826/121485.htm2014/8/26 9:57:56

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