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中国LEd封装行业发展现状与趋势分析 1、LEd封装概述 一般来说，封装的功能在于提供芯片足够的保护，防止芯片在空气中长期暴露或机械损伤而失效，以提高芯片的稳定性；对
http://blog.alighting.cn/chhi008/archive/2013/7/3/320369.html2013/7/3 10:07:35
据广东光亚照明研究院发布的陈述显现，今年以来，LEd背光和照明商场需求旺盛，芯片、封装和使用厂商订单丰满。但与此一起，LEd职业产能过剩的疑问依然存在，终端商品的价钱竞赛剧烈。
http://blog.alighting.cn/184907/archive/2013/7/2/320328.html2013/7/2 15:15:56
两分钟，斗室间的另一扇门翻开了，映入眼帘的是出产车间。“LEd封装需要无尘、无静电的环境，刚才咱们经过的当地，便是给工作人员除尘、除静电的。”王志根解说说。 雨丁照明 出产车间
http://blog.alighting.cn/184907/archive/2013/7/2/320327.html2013/7/2 15:15:32
重的王志根而言，另一组数据能够从旁边面阐明疑问：恒星照明的LEd封装线，上一年的年产量是3千万元，本年，王志根把方针定在6千万元。上一年下半年，下流使用出产线也跟着上岗，王志根估
http://blog.alighting.cn/184907/archive/2013/7/2/320326.html2013/7/2 15:15:06
面，而是一个在品质前提下集成各种技术因素的整体设计，包括，信号线的铺设位置，传送信号的米数限制在多长，弱电信号输出的信号线该怎样彼此相连，每个点如何跟信号线连接，芯片的选择，封装，电源
http://blog.alighting.cn/188847/archive/2013/7/2/320304.html2013/7/2 12:12:51
0小时的光通量可能大于初始值，2008年中期后的产品及贴片产品可接近或达到1000小时)。对于小功率封装的LEd，这种状况可能维持到2000小时。这种状况可能由下列情况产生：a：荧
http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2013/7/2/320296.html2013/7/2 11:19:29
、半导体封装及测验、金属切削东西、电子及半导体出产用机械设备等)，将打破“不得具控制权，持股比率须低于50%”的约束。业内人士剖析，LEd陆资有望变成松绑陆资出资上限后，榜首波进
http://blog.alighting.cn/184907/archive/2013/7/1/320232.html2013/7/1 14:13:48
练,他们有望对上游职业开端结合。中游封装,“规划”为先 雨丁照明 中游封装职业在现阶段最主要的使命应是经过扩大取得规划优势,然后取得超越职业均匀的赢利水平。这样的公司有望仿制200
http://blog.alighting.cn/184907/archive/2013/7/1/320230.html2013/7/1 14:12:35
钻石之星ktv位于杭州市余杭区，采用二次封装φ40LEd广告像素灯(卡入式)插件全彩12496颗，点光源中心距10cm，屏幕变化多样，五光十色，字体与显示屏幕的完美结合，展现出
http://blog.alighting.cn/yd/archive/2013/7/1/320214.html2013/7/1 11:05:57
占50%以上，我国实用新型专利对新颖性和创造性的要求较发明专利低很多，根据检索结果显示，该方面的专利绝大部分都处于产品的中下游，也就是具体的封装光源、照明灯具。上述的变化说明，我
http://blog.alighting.cn/XYZ7777777/archive/2013/6/30/320198.html2013/6/30 23:01:53
