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diodes推出低电磁干扰线性LEd驱动器——al5802

diodes公司推出al5802线性LEd驱动器,提供简单、具成本效益及低电磁干扰的解决方案。al5802采用sot26封装,配有可操作于0.8v至30v电压范围的开集极式输出,

  https://www.alighting.cn/pingce/20111212/122592.htm2011/12/12 13:45:55

罗姆与apei联合开发出高速、大电流的sic沟槽mos模块

日本知名半导体制造商罗姆株式会社日前面向ev、hev车及工业设备,与拥有电力系统和电源封装技术的arkansas power eLEctronics internationa

  https://www.alighting.cn/pingce/20111118/122662.htm2011/11/18 17:01:17

全新智能手机LEd驱动器 可提升90%效能并减少60%pcb面积

达90%,包括dc-dc转换器和电流源。pcb封装仅为11.5 mm2 ,并只需4个外接组

  https://www.alighting.cn/pingce/20120229/122713.htm2012/2/29 9:47:49

罗姆开发出世界首家可在高温条件下工作的压铸模类型sic功率模块

家实现了压铸模类型、225℃高温下工作,并可与现在使用si器件的模块同样实现小型和低成本封装,在sic模块的普及上迈出了巨大的一

  https://www.alighting.cn/pingce/20111118/122747.htm2011/11/18 16:21:16

安森美半导体推出高性能多信道LEd驱动器ncp1840

m qfn-20封装,支持-40 ?c至+85 ?c的工作温度范围,适合工业、计算机及消费类终端市场的应

  https://www.alighting.cn/pingce/20111103/122788.htm2011/11/3 10:38:13

隆达电子发表高演色性、高效率LEd照明模组产品

隆达电子同时发表发光效率高达120流明瓦(lm/w)之cob集成式封装产品,适合60瓦白炽灯取代灯泡之应

  https://www.alighting.cn/pingce/20120406/122822.htm2012/4/6 9:30:26

罗姆半导体集团1w型高耐热大功率白色LEd芯片

0lm / w的高效率。由于采用了耐热性陶瓷封装而即使在温度高达130oc的环境下也能正常工作,最适合照明器具设

  https://www.alighting.cn/pingce/20110801/122824.htm2011/8/1 16:17:47

新纳晶光电首批“氮化镓LEd外延片”批量试制成功

“芯片”,“芯片”的功能相当于白炽灯里的“钨丝”,经过封装,这些“芯片”变成“灯珠”最终制成LEd灯

  https://www.alighting.cn/pingce/20111115/122867.htm2011/11/15 13:57:59

凌力尔特推出高集成度通用电源管理解决方案

ltc3375在紧凑的qfn封装内具有8个独立的1a通道、i2c控制、灵活的排序和故障监视功能。ltc3375包括8个内部补偿的高效率同步降压型稳压器和一个高压及始终接通的25m

  https://www.alighting.cn/pingce/20121122/123027.htm2012/11/22 9:42:20

日本写真印刷发布色素增感型太阳能电池LEd灯

部表面采用dssc,内部封装了蓄电池和LEd。晴天时在室外约2小时即可将蓄电池充满电,可持续使用15小时。LEd的亮度约为10c

  https://www.alighting.cn/pingce/20120917/123061.htm2012/9/17 9:49:09

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