站内搜索
是2013年大陆LED产业发展的主旋律;而产业链趋势，则将环绕在外延芯片、中功率器件、图形化衬底、通路、LED背光应用等五大议题发展。1、外延芯片量增价格战引爆2012上半年订单的回暖带
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304247.html2012/12/17 19:34:49
小功率LED器件的封装方法与封装材料。大的耗散功率、大的发热量以及高的出光效率，给LED封装工艺、封装设备和封装材料提出了新的更高的要求。 1、大功率LED芯片 要想得到大功
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222027.html2011/6/19 22:45:00
1、 热阻rth：热流通道上的温度差与通道上耗散功率之比;在LED点亮后达到热量传导稳态时，芯片表面每耗散1w的功率，芯片pn结点的温度与连接的支架或铝基板的温度之间的温差就称为
http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2013/6/7/318901.html2013/6/7 17:17:21
LED（lightingemittingdiode）照明即是发光二极管照明，是一种半导体固体发光器件。它是利用固体半导体芯片作为发光材料，在半导体中通过载流子发生复合放出过剩的能
http://blog.alighting.cn/www.msd-led.cn/archive/2012/11/6/296365.html2012/11/6 11:13:17
d器件的封装方法与封装材料。大的耗散功率，大的发热量，高的出光效率给我们的封装工艺封装设备和封装材料提出了新的更高的要求。 二、大功率LED芯片 要想得到大功率le
http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114843.html2010/11/18 0:13:00
http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115541.html2010/11/20 23:42:00
http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115542.html2010/11/20 23:43:00
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258628.html2011/12/19 11:09:50
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261445.html2012/1/8 21:33:10
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262616.html2012/1/29 0:33:42
