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一体化封装LED仿真

以自主研发的一体化封装LED为模型,使用光学模拟软件tracepro对该模型的配光进行仿真。为了优化该模型的光强分布及出光率,对比分析了不同反光杯张角及透镜形状对LED配光性

  https://www.alighting.cn/resource/20130329/125783.htm2013/3/29 12:10:29

紫外/深紫外LED封装技术与发展

附件为论坛嘉宾陈明祥的演讲内容《紫外/深紫外LED封装技术与发展》pdf,欢迎大家下载学习!

  https://www.alighting.cn/resource/20170615/151178.htm2017/6/15 15:48:04

合邦电子跨足高功率LED封装市场

11月16日,ic设计公司合邦电子(6103)宣佈跨足高功率LED封装市场。耗资3,000餘万元建置全球第一条LED硅基板全自动封装生产线,此外,还搭配合邦研发的高功率LED

  https://www.alighting.cn/news/20071117/116435.htm2007/11/17 0:00:00

国家举办“LED新型封装及白光技术培训”

国家半导体照明工程研发及产业联盟近日举办“LED新型封装及白光技术培训”的专题培训。培训内容涉及新型封装技术,低热阻、散热良好及低应力的新的封装结构,功率型LED白光技术;更好封

  https://www.alighting.cn/news/20090803/94904.htm2009/8/3 0:00:00

大功率LED封装散热技术研究

如何提高大功率LED的散热能力,是LED器件封装和器件应用设计要解决的核心问题。本文详细分析了国内外大功率LED散热封装技术的研究现状,总结了其发展趋势并提出减少内部热沉可能是今

  https://www.alighting.cn/resource/20130325/125822.htm2013/3/25 12:01:36

LED封装技术[培训教程]

本文为LED封装技术培训教程,总计114页,图文并茂,通俗易懂的向业者诠释了LED封装的技术,设计与光学模拟,推荐下载学习。

  https://www.alighting.cn/2011/11/10 18:21:36

大功率白光LED封装工艺研究

大功率LED制作要能可靠稳定发光并应用于市场,这就是封装要解决的关键问题。本文围绕白光hb-LED封装技术做了以下研究工作。

  https://www.alighting.cn/resource/20130509/125626.htm2013/5/9 10:13:39

高亮度LED封装散热设计之全攻略

过去LED只能拿来做为状态指示灯的时代,其封装散热从来就不是问题,但近年来LED的亮度、功率皆积极提升,并开始用于背光与电子照明等应用后,LED封装散热问题已悄然浮现。

  https://www.alighting.cn/resource/20110818/127297.htm2011/8/18 14:47:10

LED封装应用各企业详细现状对比分析

国内LED封装应用领域上市公司各有特点,从技术层面来分析:1、瑞丰光电(300241,股吧)在LED封装技术上较为领先,其次为鸿利光电;2、雷曼光电、洲明科技与奥拓电子在LED

  https://www.alighting.cn/news/201195/n106634275.htm2011/9/5 9:16:41

国产LED封装设备将走上优质发展之路

半导体照明作为目前正在发生的一次产业革命,近十年都保持20%以上的年增长率。作为LED中游的重要组成部分,LED封装设备2012年中国大陆市场规模为86亿元,封装设备的发展状况也

  https://www.alighting.cn/news/20130424/88410.htm2013/4/24 16:17:01

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