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简单介绍了目前国内大功率LED芯片的现状,对部分产品进行了详细的封装研究,结果显示,国产芯片在光效方面提升迅速,最高已达110 lm/w,主流水平位于90～100 lm/w之
https://www.alighting.cn/resource/20110829/127236.htm2011/8/29 17:13:56
一份出自鸿利光电的关于介绍《LED封装设备基础知识》的技术资料，现在分享给大家，欢迎下载附件查看详细内容。
https://www.alighting.cn/resource/20130508/125627.htm2013/5/8 17:54:31
《LED照明产品发展应关注的重要环节》讲述当LED照明产品持续的扩大应用范围并逐步迈向产品成熟期的同时，更多的层面与承先启后的环节需要预先考虑，尤其是影响企业与产业发展至巨的产
https://www.alighting.cn/resource/2011/6/3/12525_03.htm2011/6/3 12:05:25
封装对于LED照明灯具的意义不仅在于灯具的密封与粘结，更对灯具的光源长度广度、亮度以及光照纯度等起着重要作用。因而LED自动点胶机、灌胶机等半导体照明封装产业也就成为影响LED产
https://www.alighting.cn/2013/2/25 12:02:36
易的方法。此外荧光体封装方法决定白光LED的发光效率与色调，因此接着将根据白光化的观点，深入探讨LED与荧光体的封装技
https://www.alighting.cn/resource/20130115/126164.htm2013/1/15 10:16:04
今天开始，小编要跟大家分享一位LED封装工程师的调研个人总结，总结分为五个部分呈现：一. 材料和配件；二. 封装结构；三. 失效模式；四. hv-ac芯片；五. cob，si
https://www.alighting.cn/resource/20141209/123953.htm2014/12/9 13:45:37
一篇由西安重装渭南光电科技有限公司的何瑞科先生写的关于《如何提高LED封装产品的可靠性与寿命》话题的探讨资料，分别介绍了LED封装的现状，还有高可靠性LED封装产品的六个方面的表
https://www.alighting.cn/2013/1/17 14:07:13
有关LED封装工艺中，铜线工艺以其成本低的特点被广泛应用于LED封装领域。但是在实际应用中，相对金线焊接来说，铜线工艺仍存在很多未解难题。本文列出一些常见的问题供大家参考。
https://www.alighting.cn/2015/3/13 10:58:31
由于LED技术的进步,LED应用亦日渐多元化,由早期的电源指示灯,进展至具有省电、寿命长、可视度高等优点之LED照明产品。然而由于高功率LED输入功率仅有15至20%转换成光,其
https://www.alighting.cn/resource/20100712/128022.htm2010/7/12 15:25:56
由于LED芯片输入功率的不断提高，对这些功率型LED的封装技术提出了更高的要求。功率型LED封装技术主要应满足以下两点要求：1、封装结构要有高的取光效率，2、热阻要尽可能低，这
https://www.alighting.cn/resource/20101101/128244.htm2010/11/1 13:33:48
