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本文从光学、热学、电学、可靠性等方面，详细评述了大功率白光LED封装的设计和研究进展，并对大功率LED封装的关键技术进行了评述。提出LED的封装设计应与晶片设计同时进行，并且需
https://www.alighting.cn/resource/2012/12/21/164423_58.htm2012/12/21 16:44:23
1997年，木林森创始人孙清焕亦看好LED的发展远景，以专业生产全系列光电器材进入电力照明市场后，就一直专注于 LED封装及应用系列产品研发、生产与销售。
https://www.alighting.cn/news/2012220/n622637637.htm2012/2/20 9:48:38
LEDinside绿能事业处协理储于超表示，2014年LED封装产业中，照明用LED占比将首度超过3成，成为最大的应用类别。
https://www.alighting.cn/news/20131225/87568.htm2013/12/25 9:52:34
美国能源部开发了一个LED封装制造成本模型，便于企业评估改变LED制造流程的不同方面所产生的效果，如使用不同的衬底或引进新的生产设备。
https://www.alighting.cn/news/2012918/n871543601.htm2012/9/18 9:37:52
LED技术的发展经历了四个阶段，第一是直插式的，一般做指示灯用;第二是小功率的贴片系列;第三是这两年热门的cob系列;第四是芯片级封装cob系列。
https://www.alighting.cn/2015/2/2 9:44:38
作为半导体照明产业链的中游环节，LED器件的封装在半导体照明产业的发展中起着承上启下的作用，也是我国在全球半导体照明产业链分工中具有规模优势和成本优势的产业环节之一。
https://www.alighting.cn/news/20120420/89483.htm2012/4/20 13:35:56
在LED封装制程中，硫化现象主要发生在固晶和点胶封装工序，发生硫化的主要是含银的材料(镀银支架和导电银胶)和硅性胶材料。含银材料被硫化会生成黑色的硫化银，导致硫化区域变黄、发黑;
https://www.alighting.cn/news/20150320/83620.htm2015/3/20 9:38:37
不论LED上游组件供货商或下游系统业者均大举进行垂直整合，亦使位处产业链中游的LED封装厂发展空间受到压缩，再加上欧美债信风暴肆虐，因此，不少LED封装厂已快马加鞭展开新的布局。
https://www.alighting.cn/news/20111201/89748.htm2011/12/1 9:41:05
简单介绍了目前国内大功率LED芯片的现状,对部分产品进行了详细的封装研究,结果显示,国产芯片在光效方面提升迅速,最高已达110 lm/w,主流水平位于90～100 lm/w之
https://www.alighting.cn/resource/20110913/127157.htm2011/9/13 14:15:45
https://www.alighting.cn/resource/20110829/127236.htm2011/8/29 17:13:56
