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阐述了现代室内设计的基本概念和目的，以及材料与照明的应用。目的在于使室内设计师从更关键的角度把握设计思路并掌握科学的设计方法，使感性与理性完美结合
https://www.alighting.cn/resource/200728/V8926.htm2007/2/8 17:39:35
成封装和模块化封装等，封装技术的发展要紧跟和满足led应用产品发展的需
https://www.alighting.cn/resource/20160930/144740.htm2016/9/30 13:46:28
一份出自武汉职业技术学院的，关于smd贴片型led的封装的技术资料，现在分享给大家。
https://www.alighting.cn/2013/3/4 13:44:39
授就“大热背后的理性呼唤——2009年led应用产品成果与趋势”进行了精彩的演讲。 附件为钱可元有关“led路灯技
https://www.alighting.cn/resource/2009427/V834.htm2009/4/27 11:56:43
来自广州市鸿利光电股份有限公司的李泽锋整理的关于《cob封装的优劣势》的技术资料，分享给大家。
https://www.alighting.cn/2013/3/5 11:41:11
本文对不同稀土离子的发光特性、发光机理进行了综述，对稀土发光材料的应用进行了总结，希望在发光材料的应用方面有所新进展。
https://www.alighting.cn/2014/4/21 10:39:45
ic封装指芯片（die）和不同类型的框架（l/f）和塑封料（emc）形成的不同外形的封装体。本文详解了ic封装工艺，欢迎下载查阅。
https://www.alighting.cn/2014/2/13 13:41:38
当前，led 照明和大屏幕led 背光是led 应用领域中最具潜力的两个新兴市场，尤其是与民生息息相关的led 照明因为节能环保被提到了政府政策支持的高度。在各方的推动下，尽
https://www.alighting.cn/resource/20150206/82648.htm2015/2/6 15:33:34
d路灯成本高，一次性投入较大;技术规范与标准的滞后;专业部门的思维定势一时难以扭转;还缺乏配套的扶持与鼓励政策;人们对led的认识有个过程，包括部分专
https://www.alighting.cn/2012/5/17 18:00:04
本文重点介绍了陶瓷基板模封硅胶、cob 封装、高压led、remote- phosphor led、倒装芯片封装技术等几种led 的封装趋势，分析了各技术方案的优缺点。
https://www.alighting.cn/resource/20140324/124747.htm2014/3/24 10:39:40
