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倒装芯片的实质是在传统工艺的基础上，将芯片的发光区与电极区不设计在同一个平面这时则由电极区面朝向灯杯底部进行贴装，可以省掉焊线这一工序，但是对固晶这段工艺的精度要求较高，一般很
https://www.alighting.cn/resource/20130816/125401.htm2013/8/16 10:03:48
力等优势的倒装led芯片技术的革新与应用正是当今封装企业专注研发的重
https://www.alighting.cn/news/20140509/87561.htm2014/5/9 16:56:05
avago technologies(安华高科技)近日宣布推出面向固态照明应用的业内最小尺寸之一的高功率led产品。大小为5mm x 4mm x 1.85mm高，avag
https://www.alighting.cn/news/20090223/118891.htm2009/2/23 0:00:00
9亿元仅小幅成长7％。不过晶电7月份高功率led，及odm外延代工接单成长，产品组合较佳，毛利率有机会好转。晶电表示，以往每逢旺季度产能利用率很快满载，但2008年受市场需求不佳，仍
https://www.alighting.cn/news/20080811/95680.htm2008/8/11 0:00:00
术也随之改变，从早期单芯片的炮弹型封装逐渐发展成扁平化、大面积式的多芯片封装模块；其工作电流由早期20ma左右的低功率led，进展到目前的1/3至1a左右的高功率led，单颗led的输
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134186.html2011/2/20 23:26:00
本文探讨了采用icb1fl02g控制芯片实现高功率节能灯镇流器的方法。采用该芯片实现的高功率节能灯电子镇流器可以提供高功率因素(pf)、可编程的预热过程、灯管寿命终了(eol)保
https://www.alighting.cn/case/2007210/V183.htm2007/2/10 16:48:09
超大尺寸高功率芯片封装成功 本报讯（记者 周刚）日前，中科院微电子研究所系统封装技术研究室（九室）成功封装了一款超大图像芯片，标志着该研究室封装技术水平又迈上了一个新台阶。
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2012/10/17/293421.html2012/10/17 17:18:30
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/10/19/293955.html2012/10/19 22:35:04
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/10/19/293831.html2012/10/19 22:31:12
由于led技术的进步,led应用亦日渐多元化,由早期的电源指示灯,进展至具有省电、寿命长、可视度高等优点之led照明产品。然而由于高功率led输入功率仅有15至20%转换成光,其
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229903.html2011/7/17 23:06:00
