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ledinside发表[可挠曲金属封装基板在高功率led中的应用]，金属高散热基板材料可分成硬质与可挠曲两种基板。
https://www.alighting.cn/news/20080221/91540.htm2008/2/21 0:00:00
由于led技术的进步，led应用亦日渐多元化，由早期的电源指示灯，进展至具有省电、寿命长、可视度高等优点之led照明产品。然而由于高功率led输入功率仅有15至20%转换成光，其余
https://www.alighting.cn/2013/10/16 10:32:18
碳化硅(SiC)是继第一代半导体材料和第二代半导体材料砷化镓(gaas)后发展起来的第三代半导体材料。
https://www.alighting.cn/resource/20110714/127427.htm2011/7/14 17:29:12
因应pss价格持续下跌，鑫晶钻发言人李季珍表示，小尺寸pss基板产品目前的确有供过于求状况，但是反向而言，蓝宝石基板价格也已经到了谷底，尤其是大尺寸，如6吋产品。
https://www.alighting.cn/news/20130328/88390.htm2013/3/28 9:43:14
日前，日厂rohm采用独自研发的构造，将作为发光部的oled薄膜封入由以塑料基板贴上厚度仅0.05mm的超薄玻璃板所形成的复合基板与无机膜的气体阻绝层之中。除确保其寿命与现行以玻
https://www.alighting.cn/news/20091111/106368.htm2009/11/11 0:00:00
1993年世界上第一只gan基蓝色led问世以来，led制造技术的发展令人瞩目。目前国际上商品化的gan基led均是在蓝宝石衬底或SiC衬底上制造的。但蓝宝石由于硬度高、导电
https://www.alighting.cn/resource/20101124/128212.htm2010/11/24 17:57:30
科锐(nasdaq: cree)旗下wolfspeed于近日宣布推出e-系列碳化硅(SiC)半导体器件。这一新型产品家族针对电动汽车ev和可再生能源市场，能够为车载汽车功率转换系
https://www.alighting.cn/pingce/20180810/157984.htm2018/8/10 9:40:09
12月2日，意法半导体宣布，完成对瑞典碳化硅(SiC)晶圆制造商norstelab(“norstel”)的整体收购。在2019年2月宣布首次交易后，意法半导体行使期权，收购了剩
https://www.alighting.cn/news/20191209/165508.htm2019/12/9 9:31:19
随着技术开发，led晶粒亮度不断提升，单颗发光二极体的功率瓦数也跟着提高，led散热设计成为关键，因此相关led业者强调零组件轻薄短小、高功率效能，且须兼顾低成本的设计需求。
https://www.alighting.cn/news/20130407/98889.htm2013/4/7 10:11:40
目前使用量最大的led芯片是蓝宝石衬底，但有一个例外是美国的cree使用碳化硅当衬底。在照明市场开发的下一个阶段，市场需要的是成本够低，高电流的芯片设计。可能蓝宝石衬底的led芯片
https://www.alighting.cn/pingce/20120912/123068.htm2012/9/12 10:28:23
