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日本大厂三洋半导体日前指出，将面向led封装用途，开始外销以铝为基材的单层底板「imst铝基材底板」。该底板是将使用铝基材的封装技术imst（绝缘金属底板技术）应用于led封装底
https://www.alighting.cn/news/20080407/107060.htm2008/4/7 0:00:00
2010「南海杯」国家半导体照明创新大赛作品征集已接近尾声，自大赛开赛以来，来自祖国各地以及港、澳、台等地区的企业、大专院校及个人纷纷踊跃报名，各类作品异彩纷呈。
https://www.alighting.cn/news/20100903/109189.htm2010/9/3 0:00:00
主要规定了功率半导体发光二极管芯片材料、尺寸、键合区、标志、外观质量、绝对最大额定值和光电特性、质量保证规定、交货准备、目检、静电放电敏感度测试和分级方法等。
https://www.alighting.cn/news/20111027/109398.htm2011/10/27 12:13:48
欧司朗光电半导体在扩大两家芯片制造厂规模的同时，还将它们升级为 6 英寸晶圆制造基地，从而大幅提高产量。其中，马来西亚槟城基地正在兴建一座生产大楼，而德国雷根斯堡基地则正在重新划
https://www.alighting.cn/news/20110307/115716.htm2011/3/7 16:35:42
恩智浦半导体11月15宣布，针对汽车led前灯和尾灯应用，推出基于汽车级技术的全集成式高度灵活型驱动器芯片解决方案。asl1010ntk和 asl1010phn采用8/16引脚封
https://www.alighting.cn/news/20101116/121122.htm2010/11/16 0:00:00
全球性led企业首尔半导体称，在针对美国最大led灯具网上销售平台“1000bulbs．com”的运营商service lighting and electrica
https://www.alighting.cn/news/20190927/164269.htm2019/9/27 9:32:34
主，逐渐整合半导体照明业
https://www.alighting.cn/news/20191114/165075.htm2019/11/14 11:18:18
博蓝特拟在金华经济技术开发区建设年产15万片第三代半导体碳化硅衬底及年产200万片用于mini/micro-led显示技术的大尺寸蓝宝石衬底研发及产业化的合作项目，总投资10亿元。
https://www.alighting.cn/news/20191206/165496.htm2019/12/6 9:55:52
在8月4日上午的人因智能照明应用创新大会暨智能照明生态百强榜颁奖盛典上，五邑大学教授、中山市光圣半导体科技有限公司创始人李炳乾老师将发表《百变由你——可调cob光源的产业化研究进
https://www.alighting.cn/news/20220722/173455.htm2022/7/22 13:15:54
2013年2月17日,发改委环资司188号文件正式发布了《半导体照明产业节能规划》。该规划联合了国家发改委,科技部,工信部,财政部,住房城乡建设部和国家质检总局6大部委,印发多
https://www.alighting.cn/news/2013221/n475749067.htm2013/2/21 11:20:23
