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堆叠式led结构实现紧凑型多通道光学耦合器

战。主要问题来自已有的封装工艺及led方块的正面发光特点。 部分困难包括: ● 制造工艺增加,工艺复杂程度增加; ● 光学耦合器通道之间的光泄漏/串扰; ● 由于隔

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134098.html2011/2/20 22:20:00

国星光电led多芯片集成光源模组被评为广东省重点产品

镜封装工艺,具有自主知识产权。  相比国内外同类产品(ppa加金属基板支架光源模块、铝基板光源模块等),本产品热阻更低、光效更高、显色指数更高,且在产品价格上具有很大的竞争优势。

  http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2013/3/12/310678.html2013/3/12 10:28:37

e-star最新一代无金线封装结构陶瓷贴片led

2011年9月6日,为期4天的第13届中国国际光电博览会(cioe2011)在深圳会展中心拉开帷幕。6日下午,高亮度led集成芯片领导品牌晶科电子(apt electronics

  https://www.alighting.cn/pingce/20110913/122782.htm2011/9/13 11:59:12

斯坦利电气展出玻璃封装的紫外led

斯坦利电气希望开拓此前无法使用led的严酷环境(比如高温、多湿)中的用途。外观采用在电灯泡的灯丝部分安装紫外led芯片,然后加上玻璃罩的形状。据斯坦利电气介绍,玻璃罩内、即紫外le

  https://www.alighting.cn/pingce/20101011/123240.htm2010/10/11 14:13:09

led护栏灯二极管封装结构及技术

led是一种可直接将电能转化为可见光和辐射能的发光器件,由于具有工作电压低、耗电量小、发光效率高、发光响应时间极短、光色纯、结构牢固、抗冲击、耐振动、性能稳定可靠

  https://www.alighting.cn/resource/200727/V8690.htm2007/2/7 15:51:55

如何经由led封装设计改善流明衰减

第三种型式的光源科技──发光二极体(lightemittingdiode;led),正在崭露头角并具有很好的前途。作为

  https://www.alighting.cn/resource/2007528/V12586.htm2007/5/28 10:43:52

【技术专区】led 封装器件芯片结温测试浅述(上)

led 的发热主要是来源于其芯片,目前认为其发热原因一是来自非辐射载子复合,二是来自载子复合产生光子并未能有效地发射出来。对于一个既是发光又是发热的 led 芯片,热电偶会因为吸收

  https://www.alighting.cn/pingce/20161205/146546.htm2016/12/5 10:03:20

改变封装技术可让led照明可靠性大增

随着蓝光和白光发光二极管(led)在1990年大举迈向实用化阶段后,无论是利用led所进行的全彩显示,或是在近年来社会大众对节能议题所展现的高度重视下,led所普及到的智能手机、个

  https://www.alighting.cn/news/2013628/n574853294.htm2013/6/28 11:27:03

封装新技术导入加快 led背光市场格局或重构

led最早被导入到手机按键背光,2008年逐渐进入产业化,2009年进入中大尺寸显示背光领域,应用于笔记本电脑和液晶电视。

  https://www.alighting.cn/news/2013626/n964453191.htm2013/6/26 10:42:45

美seti完成首批smd封装的uv led

新生产线上提供的第一批led是用于消毒器具中的uvc led,波长为275nm,面向消费者市场提供杀菌uvc led。

  https://www.alighting.cn/news/2013827/n724855450.htm2013/8/27 13:23:33

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