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小孔径：0.25mm(10 mils) ； 线路转移：曝光线路(湿膜、干膜）、丝印线路； 板材厚度：0.8mm-3.0mm； 表面工艺：镀金、喷锡、沉金、松香、抗氧化； 防焊
http://blog.alighting.cn/xinypcbcai/archive/2011/5/28/180533.html2011/5/28 11:34:00
http://blog.alighting.cn/xinypcbcai/archive/2011/5/28/180532.html2011/5/28 11:33:00
http://blog.alighting.cn/xinypcbcai/archive/2011/5/28/180531.html2011/5/28 11:32:00
http://blog.alighting.cn/xinypcbcai/archive/2011/5/28/180529.html2011/5/28 11:31:00
http://blog.alighting.cn/xinypcbcai/archive/2011/5/28/180528.html2011/5/28 11:29:00
首先介绍了大功率白光led封装的前景和其主要功能,然后对大功率白光led封装的关键技术,包括荧光胶封装工艺、外封胶选取、大尺寸晶片封装、可靠性测试与评估方面做了阐述。并对光斑改
https://www.alighting.cn/resource/20110527/127541.htm2011/5/27 17:51:15
d产品控制系统及ic； 8、led制造设备及测试仪器、led净化及除尘设备； 9、oled（有机发光二级管）、ld（激光二极管）、el（冷光源）等。 四、参展费用及广告费
http://blog.alighting.cn/xiaozhu01239/archive/2011/5/27/180424.html2011/5/27 13:43:00
《led灯具散热系统分析》介绍随着led生产工艺技术的进步，散热问题成为阻碍led照明灯具发展的瓶颈。温度上升对led性能造成一定影响，因此需要建立灯具热学分析等效模型。 结合灯
https://www.alighting.cn/resource/2011/5/26/184314_97.htm2011/5/26 18:43:14
光通量、显色性、色温和光衰是衡量白光led光源的四大重要指标。led从指示、显示应用过渡到照明应用,产品的光衰控制和评价是一个重要的课题。本文通过相关的实验,探讨封装材料及其工
https://www.alighting.cn/resource/20110526/127543.htm2011/5/26 15:44:05
从芯片选择、改善热处理工艺以及如何选择硅胶等几个方面入手,本文讨论了如何有效地提高功率型led封装工艺。
https://www.alighting.cn/resource/20110526/127544.htm2011/5/26 14:21:09
