检索首页
阿拉丁已为您找到约 25431条相关结果 (用时 0.0130159 秒)

[原创]热阻计算

件用tc=tj-P*rjc的公式近似。厂家规格书一般会给出,rjc, P等参数。一般P是在25度时的功耗。当温度大于25度时,会有一个降额指标。 一、可以把半导体器件分为功率器

  http://blog.alighting.cn/tangjunwen/archive/2011/1/21/128269.html2011/1/21 11:54:00

led简介

丰led在一个支架上,一端是负极,另一端连接电源的正极,使整个晶片被环氧树脂封装起来。半导体晶片由两部分组成,一部分是P型半导体,在它里面空穴占主导地位,另一端是n型半导体,在这

  http://blog.alighting.cn/cqlq123/archive/2011/1/26/128945.html2011/1/26 9:50:00

高亮度led之「封装光通」原理技术探析

业(nichia)在gan的led中,将P型电极(P tyPe)部分做成网纹状(mesh Pattern),以此来增加P极的透明度,减少光阻碍同时提升光透量。 至于增加折反

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134124.html2011/2/20 22:58:00

led显示屏发展历程

分迅速,现已达到常规材料如gaa1as、gaasP、gaP不可能达到的性能水平。1991年日本东芝公司和美国hP公司研制成ingaa1P 620nm橙色超高亮度led,1992

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/5/20/179845.html2011/5/20 0:21:00

外延生长技术概述

度适合。?ゼbr②可获得电导率高的P型和n型材料。③可获得完整性好的优质晶体。④发光复合几率大。外延技术与设备是外延片制造技术的关键所在,金属有机物化学气相淀

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229947.html2011/7/17 23:29:00

led的详细介绍

d的核心是一个半导体的晶片,晶片的一端附在一个支架上,一端是负极,另一端连接电源的正极,使整个晶片被环氧树脂封装起来。半导体晶片由两部分组成,一部分是P型半导体,在它里面空

  http://blog.alighting.cn/ledpurchase/archive/2012/8/14/285889.html2012/8/14 10:16:34

led工矿灯介绍led泛光灯、led补光灯产品知识

理: Pn结的端电压构成一定势垒,当加正向偏置电压时势垒下降,P区和n区的多数载流子向对方扩散。由于电子迁移率比空穴迁移率大得多,所以会出现大量电子向P区扩散,构成对P区少数载流子的注

  http://blog.alighting.cn/205379/archive/2014/4/25/350835.html2014/4/25 21:42:33

房海明编著《led照明设计及工程案例》介绍

:9787122144720商品尺寸:23.4 x 16.6 x 1.2 cm商品重量:270 g内容简介led作为—种新型照明拽术,其应用前景非常广阔。《led照明设计及工程案例》从实用角

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2013/7/7/320573.html2013/7/7 13:58:45

[转载]西班牙美女设计师mary mcdonald的经典之作

5.Photo.sina.com.cn/middle/675aba4eg96459105170e&amP;690" width="487

  http://blog.alighting.cn/kinder/archive/2010/12/22/122893.html2010/12/22 11:07:00

[转载]西班牙美女设计师mary mcdonald的经典之作

5.Photo.sina.com.cn/middle/675aba4eg96459105170e&amP;690" width="487

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/11/11/251566.html2011/11/11 17:24:40

首页 上一页 338 339 340 341 342 343 344 345 下一页