站内搜索
现。 热点二：2012年led封装技术四大发展趋势 led封装技术目前主要往高发光效率、高可靠性、高散热能力与薄型化四个方向发展，目前主要的亮点有：硅基led、cob封装技术、覆晶
http://blog.alighting.cn/langshi/archive/2012/5/7/273708.html2012/5/7 17:55:08
果。需要注意的，一要考虑桥梁的交通功能，避免影响车辆和行人的眩光产生；二要考虑桥梁的结构特点，充分反映其特征。(8)水景 水景的夜景照明，是指综合运用声、光、电的技术，对喷泉、瀑布、江
http://blog.alighting.cn/sztatts/archive/2012/5/8/273891.html2012/5/8 14:45:56
内的结构，尤为重要。因为led的发光效率随着led温度的升高而下降，所以led的散热非常重要。电源的效率高，它的耗损功率小，在灯具内发热量就小，也就降低了灯具的温升。对延缓led的光
http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/5/16/274607.html2012/5/16 18:47:57
器和模块设计 与lcd模块相比,自发光的oled显示不需要背光和led驱动电路。典型的oled模块厚度只有1至1.5毫米, 而lcd模块的厚度一般是3毫米。所以,oled模块适合应
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274756.html2012/5/16 21:30:02
体（encapsulating polymers）造成影响。 仅管一些测试显示，在晶粒（die）的型式下， 即使电流高到130ma仍能正常工作；但采用一般的封装后，led只能在20ma的条件下发
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274758.html2012/5/16 21:30:13
前的手机相机主要采用led闪光灯。闪灯用的led只需要3.5～4.5v直流电压、120～250ma电流就可以发出2000～7500mcd的高亮度光。led低压闪光灯电路简单、高效
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274786.html2012/5/16 21:31:38
d的光衰有利。 3、高功率因素 功率因素是电网对负载的要求。一般70瓦以下的用电器，没有强制性指标。虽然功率不大的单个用电器功率因素低一点对电网的影响不大，但晚上大家点灯，同
http://blog.alighting.cn/iled/archive/2012/5/17/274864.html2012/5/17 15:34:08
保效益；等优点。然而通常led高功率产品输入功率约为20%能转换成 光，剩下80%的电能均转换为热能。 一般而言，led发光时所产生的热能若无法导出，将会使led结面温度过高，进
http://blog.alighting.cn/cngeiao/archive/2012/5/20/275037.html2012/5/20 20:21:18
屏招标，在专家的样品测试中，这个指标的测试就带来许多问题。“刷新频率”一帧画面显示所需时间的倒数，把显示屏当做一个发光光源，那就是光源的闪烁频率。我们可以用类似“光感频率计”的仪
http://blog.alighting.cn/cngeiao/archive/2012/5/20/275038.html2012/5/20 20:21:21
http://blog.alighting.cn/cngeiao/archive/2012/5/20/275040.html2012/5/20 20:21:28
