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平结构低，制作成本高出不少。高压发光二极体（hv LED）基本结构及关键技术 晶元光电于全球率先提出了高压发光二极体（hv LED）作为高功率LED的解决方案；其基本架构和a
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229849.html2011/7/17 22:37:00
大的感受是用有生命的材料亲手制作产品，做出各具造型的LED灯笼，LED台灯，LED落地灯，LED落地灯，LED吊灯，LED装饰灯，LED艺术灯，这与千篇一律的机械生产是截然不同的，坚
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/9/17/236651.html2011/9/17 23:34:00
利困境中突破重围的方法。 回顾过去两年，全球超过20项的LED专利诉讼，多半是上游的磊晶、晶粒与白光材料，这代表LED潜在商机庞大，因此专利掌握者，都想透过诉讼来防堵对手壮大。如
http://blog.alighting.cn/jadsion/archive/2013/1/18/308027.html2013/1/18 11:05:51
LED外延片生长基本原理 LED外延片生长的基本原理是，在一块加热至适当温度的衬底基片（主要有红宝石和sic两种）上，气态物质in,ga,al,p有控制的输送到衬底表面，生长
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120564.html2010/12/13 23:08:00
量生产具有降低成本的优势，使得晶圆级封装技术来势汹汹，被视为是极具竞争力的技术对手。 工研院院长徐爵民表示，微机电技术是现今LED后段晶圆级封装制程中的关键技术，工研院微机
http://blog.alighting.cn/VisEraLED/archive/2011/7/26/230923.html2011/7/26 21:54:00
目前LED的发光效率还是比较低，从而引起结温升高，寿命降低。为了降低结温以提高寿命就必须十分重视散热的问题。LED的散热设计必须从芯片开始一直到整个散热器，每一个环节都要给于充
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/22/13577_06.htm2011/7/22 13:57:07
限/散热设计。尺寸受到限制时，由于LED需要通过灯泡的散热片耗散大量的热量，散热成为设计的一个关键因素。maxim针对这一需求开发了120vac/230vac和12vac输入的照
http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2010/12/30/124610.html2010/12/30 15:59:00
形渠道资源主体更分散，经销方、设计方、施工方、采购方等关键环节对LED的认识也多停留在一知半解阶段， LED品牌的纵深渗透仍有待时日 。了解LED咨询，请关注LED灯条屏
http://blog.alighting.cn/jadsion/archive/2012/11/9/296961.html2012/11/9 14:47:13
至下游应用业者，因此对于LED台厂而言，这将是进军该市场的最佳机会，只要掌握各地通路的关键厂商，就已经取得该市场领先优势。 不过，行业人士也提醒，目前全球LED照明规格尚未统一，对于
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/11/12/297775.html2012/11/12 22:20:12
LED定义 在某些半导体材料的pn结中，注入的少数载流子与多数载流子复合时会把多余的能量以光的形式释放出来，从而把电能直接转换为光能。pn结加反向电压，少数载流子难以注入，
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/5/19/179635.html2011/5/19 0:21:00
