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龙茂推出三种可调光LED日光灯与隧道灯

w的高亮度贴片式LED,并且采用带有半散热器的灯管,由于驱动电源外置,就可以采用无内置空间的全散热片的合金管,从而提高了散热效率,同时也避免了内置电源的热量而引起的部分LED

  http://blog.alighting.cn/maoyuhai/archive/2010/1/29/26226.html2010/1/29 11:45:00

飞利浦/雷士/小米/恒又源照明系统对比评测

作为目前全球最受瞩目的新一代光源,LED 因其高亮度、长寿命、无毒、易于调光等优点,被称为是 21 世纪最有发展前景的绿色照明光源。近几年,随着国家政策不遗余力推动节能照明,以

  https://www.alighting.cn/pingce/20160517/140315.htm2016/5/17 10:31:43

LED灯的光效提升 散热器形成“烟囱式”

片的方法。将面上的两个电极翻到底面,直接用银浆焊接到金属导热基板。这样热量的传送比以往用导热银胶固晶要直接。 导热铜片的改进--金刚石-铜复合材料。LED芯片如果不是以cob方式直接固

  http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2012/2/22/264686.html2012/2/22 15:55:11

功率型LED封装技术的关键工艺分析

流的功率型LED芯片,低热阻、散热良好及低应力的新的封装结构是功率型LED器件的技术关键。可采用低阻率、高导热性能的材料粘结芯片;在芯片下部加铜或质热沉,并采用半包封结构,加速散

  http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114854.html2010/11/18 0:21:00

功率型LED封装技术的关键工艺分析

流的功率型LED芯片,低热阻、散热良好及低应力的新的封装结构是功率型LED器件的技术关键。可采用低阻率、高导热性能的材料粘结芯片;在芯片下部加铜或质热沉,并采用半包封结构,加速散

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258617.html2011/12/19 11:09:24

功率型LED封装技术的关键工艺分析

流的功率型LED芯片,低热阻、散热良好及低应力的新的封装结构是功率型LED器件的技术关键。可采用低阻率、高导热性能的材料粘结芯片;在芯片下部加铜或质热沉,并采用半包封结构,加速散

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261455.html2012/1/8 21:36:18

功率型LED封装技术的关键工艺分析

流的功率型LED芯片,低热阻、散热良好及低应力的新的封装结构是功率型LED器件的技术关键。可采用低阻率、高导热性能的材料粘结芯片;在芯片下部加铜或质热沉,并采用半包封结构,加速散

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262626.html2012/1/29 0:34:17

功率型LED封装技术的关键工艺分析

流的功率型LED芯片,低热阻、散热良好及低应力的新的封装结构是功率型LED器件的技术关键。可采用低阻率、高导热性能的材料粘结芯片;在芯片下部加铜或质热沉,并采用半包封结构,加速散

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271728.html2012/4/10 23:29:39

功率型LED封装技术的关键工艺分析

流的功率型LED芯片,低热阻、散热良好及低应力的新的封装结构是功率型LED器件的技术关键。可采用低阻率、高导热性能的材料粘结芯片;在芯片下部加铜或质热沉,并采用半包封结构,加速散

  http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274795.html2012/5/16 21:32:09

[研究报告]LED成本降低技术趋势分析

随着LED成本的下降,还有接受度的广泛成熟,预计2015 年全球LED照明比例将达到50%左右,届时LED照明有望成为全球逾500亿美元的产业,而到2020 年LED照明的渗透

  https://www.alighting.cn/resource/20120801/126482.htm2012/8/1 19:38:18

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